Intel移动CPU规划曝光 10nm已在研究中

   泡泡网笔记本频道12月17日  目前最新的移动设备芯片都采用28/32nm级工艺，不过兴许明年我们就将迎来产品工艺的再次升级。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备生产20纳米甚至14纳米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代制作工艺的处理器。不过这些厂商跟Intel未来对移动设备的规划战略来说都只能是配角。

Intel处理器产品技术革新步伐

    英特尔作为世界上非常先进的制造商，目前采用最新的IVB平台的台式机和笔电产品处理器均已经达到了22纳米的工艺技术。而且最新的IVB平台处理器采用了创新性的3D晶体管技术，在晶体管间传输截面未增加的情况下，提高整体信息通量，较传统平面设计晶片可获得更大的吞吐量。

    12月10日，英特尔公司在一个工业大会上宣布计划将22纳米级工艺带入到即将问世的智能手机和平板电脑产品里。比如采用22nm级Intel凌动Atom处理器的摩托罗拉RAZR i，相比较采用其他32nm级工艺ARM处理器的手机通讯设备来说，具有一定的性能优势，无疑这是Intel在移动设备上进一步发展抢占市场份额的机会。

    英特尔的Mark Bohr提出基于22nm级工艺的Intel处理器在性能和功耗的表现上远远超过了TSMC等厂商目前的28纳米工艺以及即将问世的20纳米工艺级产品。他还说到：“我们给我们的竞争者起了一个很好的引导作用，而且要知道我们要达到14纳米也是可以做到的。”说这番话的Mark Bohr显然是底气十足，俨然业界大哥的风范。

    我们有理由相信英特尔可能在明年的夏末，将这些基于22nm级技术的处理器植入手机和平板等移动设备中，当然ARM构架处理器的厂商也不会坐视不管，可能这将成为ARM与Intel产品在移动设备市场中第一次正面较量。所谓鹬蚌相争渔翁得利，无论谁胜谁败，我们都会受益。我们之前听到一些关于苹果公司和英特尔公司正在就新产品芯片方面进行合作的传言，结合本文中描述Intel对移动平台虎视眈眈的战略，可见这件事也可能真的并非空穴来风。■