危言耸听？Intel是否放弃DIY全面分析

    那么Intel放弃DIY的传言又是出自哪里呢？其实这个消息早在前年就初见端倪：Intel泄露出来的RoadMap中已经有说道Broadwell这一代处理器将会出现Soc方式，也就是单芯片：CPU与主板封装在一起。当然，这个信息在当时并没有引起足够的注意。

    到了2012年，某媒体进一步具体化这一消息：Intel恐将全面采用SOC封装方式，从而降低成本或提高利润，原因大概就是PC尤其是台式机境况大不如从前，与其苦苦支撑，不如彻底转换经营方式。

消息表示Intel将在14nm工艺到来之后全面采用BGA（SOC）封装形式

    联想到Intel近年来的重点，也不难看出：超极本和智能手机已经成为当前Intel最关注的项目，无论是研发还是宣传都不难看出谁才是真正的主力。放弃DIY的传言看起来真的很有道理。虽说这件事可能会在几年后才会成为现实，但是按照半导体企业的规划路线来看，当前制订好未来的目标是件太正常不过的事情了。

    或许Intel也被这些捕风捉影的消息搞的不太自在，为了稳定人心，竟然正是出面辟谣：谁说我们要放弃DIY？独立CPU仍然会继续出货！紧接着华硕也发表言论，AMD更是借机表态拉拢DIY玩家：不管别人怎样，我们一定坚持DIY。不辟谣倒好，而各大企业一再出面发表声明，反而有种“此地无银三百两”的味道，让大家更琢磨不定，甚至更加倾向于“Intel真的会放弃DIY”这一论断。