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新技术引领行业趋势 CES2013看点解析

    泡泡网显卡频道1月8日 CES2013美国国际消费电子展大幕将于今天正式拉开帷幕,作为全球先进大消费电子展,每年CES都汇集了来自全世界各地的厂商前来参展,他们带来了最为前沿的产品与技术,因此,吸引了大量的企业、媒体、科技爱好者前来参观。

CES2013

    CES展会之所以是第一大消费电子展,因为CES上展出的不仅仅是即将上市的新产品,更多的是引领行业的尖端技术、颠覆产业的趋势潮流。所以如果只是把目光集中在有几款混合式Win8超极本发布、又有几款1080p的安卓机霸亮相……之类的上面,那这展会就没什么看头了。

CES2013

泡泡网CES2013专题报道

    关于CES展会最新技术与产品的报道,关注@硬件学堂 微博能够获取第一手资讯,本文就先来做一个简要的展望,有哪些技术与趋势值得我们在CES2013大展上重点关注?

    CES前夕NVIDIA发布会报道:NVIDIA发布掌机SHIELD:安卓+Tegra 4

    大名鼎鼎的大猩猩玻璃(Gorilla Glass),是美国康宁公司(Corning)生产的环保型铝硅钢化玻璃。其前身是康宁公司在20世纪60年代生产的,具防弹功能的特种玻璃,常被用于直升机,在正常情况下,非故意损坏不会造成划痕。

  在乔布斯的劝说下,康宁公司同意与苹果合作,将技术改造后的防弹玻璃应用在消费类电子产品上,通常用在智能手机/平板电脑的屏幕上,以高强度耐磨而著称。

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康宁大猩猩第二代:0.8毫米55公斤承压

  2012年1月,康宁公司宣布在CES展会上推出了他们的第二代大猩猩玻璃,第二代的优势是厚度降低20%,更加轻薄,甚至还可以弯曲,可为触摸屏设备提供更好的保护。

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    2013年1月,康宁将在CES展会上展出第三代大猩猩玻璃,第三代采用了康宁公司独有的“原生防损”(Native Damage Resistance)技术,从分子层面加强了材质强度,能延缓甚至阻止已有损伤的进一步扩大。依靠NDR技术,第三代康宁玻璃抗破损能力提升三倍,划痕的肉眼可见度也较前减少了40%。即使在受损后,这种玻璃的后续强度也较前代增加了50%。

    Intel虽然已经进军智能手机和平板电脑市场,但32nm的单核Atom在面对大量四核ARM处理器时,在性能方面并没有占到便宜,而且功耗发热表现也一般。不过,作为填补Intel手机处理器空白的产品,3年前的Atom架构并不能代表Intel的真正实力。

    现在Intel采用22nm 3D晶体管、专为智能手机优化的第二代Merrifield处理器已经问世,主频在1.6GHz-2GHz之间,GPU是PowerVR SGX544MP。根据之前泄露的成绩来看,Merrifield在安兔兔中跑出了30000的高分,而目前最强四核ARM处理器也不过20000出头:

跑分超小米2一半!Intel神秘CPU曝光

跑分超小米2一半!Intel神秘CPU曝光

    被曝的这颗处理器还仅仅是双核,采用22nm 3D栅极工艺,集成基带芯片支持4G LTE网络。RAM应该支持更高频率的内存,3D性能相比APQ8064大幅度提升。

Intel双核Medfield手机安兔兔跑分3万

    被曝光的手机是Intel的样品Redhookbay,目前摩托罗拉RAZR i就准备采用了该Merrifield处理器,以Intel影响力,相信包括联想在内的很多大厂都会很快的推出Intel Inside手机,这些产品将会有部分在本届CES2013展会上展出,我们一同来期待新产品的表现吧。

    2012年,ARM处理器几乎都是Cortex A9架构的天下,虽然四核得到了普及,但各款处理器的性能差距都不算大。2013年伊始,基于高性能Cortex A15架构和低功耗Cortex A7架构的产品就相继出现:

CES2013

    昨天,CES2013前夕,NVIDIA就迫不及待的召开发布会,发布了号称世界最快的移动处理器——Tegra 4:

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    Tegra 4采用台积电28nm工艺制造,集成了四个Cortex-A15 CPU核心,号称Web性能可提升2.6倍(应该是对比Tegra 3),以及一个第二代省电核心(具体架构不明),也就是依然是“4+1”核心设计。

    Tegra 4拥有多达72个定制的GeForce GPU图形核心,是上代Tegra 3的六倍之多,图形和游戏性能自然会大幅度提升,同时还支持4K超高清视频解码,并有所谓的“PRISM 2 Display”显示技术,可在保证清晰画质的同时降低背光功耗。

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    毫无疑问,在Tegra4之后,各芯片大厂也不会雪藏自家产品,将在CES2013大会上直接展出、或通过合作伙伴来“泄露”新一代处理器产品,ARM架构的处理器将会迎来另一波百花齐放的局面。

    此外,明天七彩虹将会发布一款采用国产四核A7处理器——全志A31的平板电脑,虽然不是在CES展会,大家也可以关注关注。

    Project Denver是NVIDIA在CES2011上发表的采用ARM架构的微处理器,中文含义为“丹佛计划”。2011年1月5日NVIDIA宣布将自行设计与研发基于ARM架构的桌面CPU,该处理器能支持Windows 8 ARM版和Android操作系统。

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CES2011 NVIDIA公布Project Denver

    相比之前的Tegra产品,NVIDIA总裁黄仁勋表示它是一颗高度定制化的“ARM兼容CPU”,即获得ARM指令集授权,但处理器微架构则完全由NVIDIA自行开发,以更高性能面向桌面、服务器甚至高性能计算市场。届时NVIDIA基于ARM架构的处理器将在市场上与Intel和AMD等基于X86架构的处理器直接竞争。

ARM全解析:ARM8/ARM7/A15/A9是什么?

ARM前不久才正式发布两款64bit ARM架构处理器

    虽然早在2011年的CES2011展会上NVIDIA就公布了Project Denver丹佛计划,但直到今天都没有实际产品出现,而且ARM也只是在几个月前正式发布了支持64bit的处理器架构。据来自国外媒体的曝料称,NVIDIA将在此次CES2013大展上首次公开展示他们的第一款桌面级处理器。

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今年,Denver实际产品将会问世

    这应该就是流传了许久的“丹佛工程”(Project Denver),基于64位ARM架构的SoC芯片。NVIDIA可能会借机正式发布(当然是纸面上的),并已确定会有多个参考设计与观众见面,但想看到跑分成绩恐怕不太可能。

    64位ARM架构的绝对性能虽然不太可能赶上Intel的优异产品,但低功耗、高能效将是其最大亮点,NVIDIA的自行设计也值得期待(就像高通Krait、苹果Swift)。评论人士称:“全新的高能效PC就要来了。”

    各种超大屏电视、超高清电视,凭借炫目震撼的屏幕,依然会是CES2013展会上吸引人眼球的产品,今年展出的产品将会更加夸张,没有最大只有更大,电视110吋了,手机也1080p了……

110吋超高清电视机

    超高清电视新品会在今年的CES大展上亮相。它们的清晰度将是当前一代高清电视机的4到8倍。去年的CES大展上也曾有多款超高清电视机揭开神秘面纱,但今年它们的屏幕会更大——有报道称达到110英寸,我们希望价格可以更低一些。目前,这类电视产品的零售价均超过2万美元,但却缺乏相关内容。

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    有人认为4K或8K超高清晰度的播放内容最早也要到2016年才能问世。但同其他许多新技术一样,索尼、LG、松下和三星等重要厂商会着眼于未来,押注超高清电视机。相信未来几年各类标准会逐步出现,电视厂商会与内容提供商签订协议,并将推动价格下降。

透明显示屏

    三星近日放出了一段耐人寻味的视频,里面未向我们透露任何信息,给人感觉就好像是《星球大战》(Star Wars)的新片预告:“全世界都在期待新的东西。请做好准备吧。”后来,三星又贴出了一张照片,暗示一款新型电视产品即将问世。

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    但令人更感兴趣的是,照片中的电视机是透明的。三星此前曾展示过透明OLED屏幕。用户可以将电视机安装在墙上,当它关着时,看上去就像是玻璃饰品。当然了,它还会有边框和电线,或许在实践中还存在一些问题,但一定会是创新产品,我们期待着能在本届CES大展上揭开它的庐山真面目。

不反光的显示屏

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    来自日本的电气硝子公司所研发的新型无反光玻璃可以解决户外使用手机平板屏幕太暗的问题,让屏幕上反射的光点消失不见。据悉,这款低反射玻璃采用了一种特别材质的镀膜覆盖在玻璃的两侧,可以有效减少光线穿过透明玻璃时因为光线反射所造成的反光情况。相比于普通无反光玻璃大约0.5% 的低反射效果,这款新式玻璃的低反射率更低,可以达到0.1%左右。

可弯曲的显示屏

新技术引领行业趋势 CES2013看点解析

    三星Display将在CES上展示5.5英寸可弯曲屏幕,分辨率为1280x720,像素密度为267。新技术未来可能极大地改变智能手机的设计。尽管此次展示的屏幕可以弯曲,但仍然无法卷起。此外,除了屏幕的显像层之外,还需要开发相应的触控层和保护面板,并将这些元件组装在一起,构成完整的触摸屏。

    无线充电并不是什么新技术了,而且已经有很多玩家把Plam“点金石”无线充电套装改造在了自己的手机上,不过这种无线充电实用性并不大,依然需要紧贴充电底座,和有线充电的区别只是“放上面”和“插上面”而已。

    近距离无线充电意义不大,远距离无线充电效率太低、而且存在辐射较高的问题,所以近几年无线充电技术的发展原地踏步,并未得到普及。不过,还是有厂商在现有技术条件下实现了一些有创意的产品与技术,比如用平板给手机充电:

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    Fulton在本届CES上将会演示通过QI无线充电标准以平板为无线充电基座,为多台设备进行无线充电的方案。只需要把平板与手机背靠背铁盒,手机就能够立刻开始充电。同时Folton Innovation还承诺在未来支持平板电脑为多台设备同时充电。甚至平板充电基座能够识别不同的设备,并有针对性的调整发射的能量以及功率。这样能够使功率需求高的设备会得到更多的能量。

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    Folton Innovation是一家专门从事无线充电技术研究的公司。他们在过去几届CES上均为大家带来了最新的无线充电技术。除了开发了DSL,PSP的无线充电方案外,去年的CES上Folton还演示过为家用汽车的无线充电方案。

    相信在本届CES上,将会有更多厂商展出基于无线充电技术的实际产品以及更加实用的解决方案,有兴趣可以多加关注这方面的报道。

    云游戏看似遥不可及,其实您可能已经体验过了,如果您玩过Splashtop之类的客户端用iPad遥控电脑,在平板上玩一些PC游戏的话,那这就是云游戏的雏形了。只不过这是局域网端的云游戏,而广义上云游戏的含义是,网络游戏运营商在服务器上把游戏画面渲染好,通过流媒体的方式传到手机/平板/PC上,原理和局域网遥控PC是一样的,但目前由于无线网络还不够快,暂时无法普及而已。

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    虽然普及云游戏还需要一段时间,但NVIDIA在硬件方面已经准备就绪了,昨天CES2013前夕NVIDIA就发布了实现云游戏所需的重点设备——服务器和客户端。

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    GRID就是NVIDIA推出的云游戏服务器,内置240颗NVIDIA GPU,可以提供相当于700台Xbox 360的渲染能力,把游戏画面发送到成百上千个客户端上。

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    而客户端呢,则是一款名为Project SHIELD的掌上游戏机,他既可以玩掌机自带Android系统的手机/平板游戏,又可以“遥控”PC玩PC游戏,当然终极目的是玩GRID渲染好的云端游戏。

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    当然,现阶段Project SHIELD最适合玩PC游戏,NVIDIA已经提供了一整套完美的解决方案。云游戏大势所趋,就等无线网络取得突破性进展了。■<

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