小才是趋势 CES2013出色机箱设计汇总

    泡泡网机箱电源频道1月14日 今年CES展会上电脑硬件绝对不是主角，不过在机箱这条产品线上我们还是看到了几个设计非常有亮点的机箱，他们分别代表了机箱的小型化、异型化、小型+游戏化的趋势。他们分别来自联力、银欣和迎广，这三个品牌也是机箱界鼎鼎大名的，他们的设计亮点往往代表着今后的发展趋势，让我一起回顾一下。

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CES2013进行的尾声我们看到了联力展台，其中不少机箱的内部结构已经突破了玩家熟悉的结构，当然联力还是以铝机箱做为唯一的材质，下面这款机箱是PC-A02，尺寸为188×460×386（宽×高×长），机箱里有一个5.25光驱位还有3个3.5英寸硬盘位，机箱可以支持最长33cm的显卡，在前面板有一个12cm的进风风扇，而且USB3.0和eSATA接口并齐，也算比较罕见的搭配。

联力PC-A02机箱

    由于机箱只能安装mATX尺寸的主板，所以多少受一些限制，凭心而论这个尺寸很多机箱都设计成支持ATX主板了。看来定位很准。

联力 NUC尺寸机箱

    Intel发布的NUC（下一代计算单元）尺寸机箱，打破了传统电脑的概念，尺寸为12.2×4×10.8cm，基本就是巴掌大小，全铝材质，主动散热。

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    接下来三款是联力Mini-ITX尺寸机箱，型号分别为PC-Q27/Q28/Q30。

PC-Q27

    PC-Q27的尺寸为20×32×24cm，2个3.5英寸硬盘位，一个5.25英寸光驱位，一个风扇位散热用。

PC-Q28

    PC-Q28的尺寸为22.5×30.5×34.5cm，从内部结构看起来更像是专为存储而生的，可以安装6个3.5英寸硬盘，他们也都可以支持2.5英寸SSD，另外还支持一个5.25英寸光驱位，一个前面板进风位12cm，一个14cm出风位。

PC-Q30

    PC-Q30算是设计比较另类的机箱，尺寸为20×32.7×24.8cm，正面的亚克力窗非常显眼，直视内部整张主板。没有光驱位，3个3.5英寸硬盘位，候补一个风扇12cm。

    Mini-ITX也可以设计得很游戏，银欣在这个尺寸的游戏机箱上设计就有很心得，CES2013上我们就见到了SG10，此款机箱尺寸很小，但可以装银箭那样的双塔散热器（13cm高没问题），标准尺寸电源（750瓦电源）和30cm长的电源。

SG10机箱

银欣SG10

    机箱内装了一款750瓦金牌电源，显卡是GTX680，顶部一个14cm风扇散热的针对性非常准，此外还有一个12cm风扇位。

    下一个机箱相反，体积巨大，可以支持EATX，型号为Mammoth MMO1，比大部分ATX全塔机箱纵身都更大一些。

Mammoth MMO1 机箱

    前面板两个硕大的14cm风扇散热，风扇背后就是水冷排，这个冷排可以支持TDP功率超过150瓦的处理器。

前面板风扇

    机箱的存储位都安排在上侧，两个5.25英寸光驱位和所有前面板I/O接口。有网友评论：看上去就像空气过滤器。

Milo ML05

    在CES2013上银欣还发布了HTPC规格的机箱，型号为Milo ML05，比起从前的ML03表面要光亮的不少，前面板最光亮的部分是用ABS塑料打造的，卧式的设计尺寸为35×9.9×20.4cm，只能安装半高的显卡，4个2.5英寸存储位只能安装笔记本硬盘或者SSD。

迎广展示了又一款镂空风格的机箱，全部由钢管打造，相比他们在Computex2012上展示的H-Frame更有特色，机箱被定名为D-Frame，机箱的尺寸宽30.5cm，达到了中塔机箱前所未有的宽度，高度66.8cm也不矮，纵深48.2cm比较正常。

迎广 D-Frame

    在同质化严重的机箱行业里，迎广已经连续出了两款异形风格的机箱，相比来说我个人更喜欢D-Frame，因为这个看上去更结实，机箱支持一个5.25光驱位，3个3.5英寸硬盘位，两个2.5英寸硬盘位，散热上具有得天独厚的优势。

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    另一个新型号是在H-Frame上略作修改，适应了ITX机箱。

迎广ITX尺寸 H-Frame Mini

    由于之前的全尺寸H-Frame一鸣惊人，迎广继续设计出适用于Mini-ITX的机箱H-Frame Mini，大小为宽12.2cm，只能支持半高显卡，长26.3cm，纵深27.3cm，机箱本身带有120瓦的电源，颜色会有多种选择，配备USB3.0接口。

    迎广当然还有一些相对“流俗”的产品，比如GT1，展示中有白色版和黑色版，两款机箱的侧面都用亚克力板做了大面积侧透的设计。机箱支持3个5.25英寸光驱位，7个3.5英寸硬盘位确实很厚道，不过其他设计上并没有很奇特，售价在100美元左右，合人民币630块钱。

    编辑总结：

    2008年时电源下置的结构刚刚开始流行，到了2011年不论什么品牌的机箱都是这种设计，同质化非常严重，到了2013年这种同质化可以到了新的巅峰，CES2013上让我们看到了机箱设计上的新趋势，我们预言2013年将是一个新结构的诞生年，今后2-3年内电源下置、机箱黑化、背部走线将属于“传统设计”的领域，新的设计将统治游戏机箱。■<