制程构架不变!下一代APU将整合HD8000

    泡泡网CPU频道1月25日 在CES展会前夕AMD公布了今年的产品路线图，除了重点照顾的低功耗平台之外，桌面级APU产品会有两次更新，代号Richland的APU工艺和架构不变，CPU还是Piledriver打桩机，制程依然是32nm SOI工艺，显卡会升级到HD 8000系列，下半年则是代号Kaveri的APU，工艺升级到28nm。

　　目前有关Richland APU的更多资料也浮出水面了。首先是命名，Trinity一代型号为A-5000系列，那么Richland系列自然是A-6000系列了，早前已经曝光过A10-6800K，现在又有更多型号的规格信息。
 
A10-6800K：四核心，TDP 100W,整合HD 8670D显卡
A10-6700：四核心，TDP 65W，整合HD 8670D显卡
A8-6600K：四核心，TDP 100W，整合HD 8570D显卡
A8-6500：四核心，TDP 65W，整合HD 8570D显卡
A6-6400K：双核心，TDP 65W，整合HD 8470D显卡
A4-6300：双核心，TDP 65W，整合HD 8370D显卡
 
　　TDP跟目前的Trinity一样，双核心的都是65W，不论是否带K。四核心中带K的就是100W，不带K的就是65W。

　　整合的显卡是HD 8000系列的，但是不能确定是HD 7000系列的马甲还是真正的HD 8000海岛架构，毕竟Richland要等到Q2季度才能发布，AMD的路线图中称其是Radeon Core 2.0架构，其中HD 8370 HD是128个流处理器单元，HD 8470D是192个流处理器单元，HD 8570和HD 8670没有具体数据，猜测应该分别是256、384个流处理器单元。
 
　　如果真是基于HD 8000架构，那么Richland APU的图形性能可能在HD 7750-HD 7770之间，还是非常令人兴奋的。
 
　　平台方面，Richland搭配的芯片组也会升级，A88X取代A85X，A78取代A75，A68取代A55，插槽类型还是Socket FM2，但是这个FM2跟目前Trinity APU使用的的FM2是否兼容还不好说，有点类似AM3与AM3+的关系。
 
　　其他规格变化不大，内存支持1866MHz+,实际上根据AMD官方文档Richland是可以上到2133MHz的，甚至还支持1.25V低电压的DDR3内存。SATA接口也是8个SATA 6Gbps，USB 3.0接口有4个，USB 2.0则有14个。
 
　　Kavri的详细信息暂无了，而FX系列今年不会有任何新品，既没有处理器新品也没有主板新品，等明年吧。■