倍受网友关注！华硕V6V迅驰2彻底拆解

　　把上盖与屏幕部分拿掉后，主机内部大致的结构布局也就很明显了，在v6的评测里面也有介绍过，v6把主要的硬件芯片全部置于主板的底面，所以上图看到它的正面很整洁，与M5、W5都很类似。布局上，散热风扇、光驱、硬盘没有与主板叠加，而是充分利用了其较宽的机体而全部有独立的空间位置。

　　 把底部的盖板全部拆开后，我们可以看到v6底部的主要硬件布局以及结构特点，硬盘被放置一个独立的盒仓里面，与主机的内部空间隔离起来，以避免硬盘在运行时产生的热量影响到主机的内部而中重散热系统的负担。上图中其散热装置已经拆下来，所以我们可以更清楚地看到其布局。DDR2双通道内存插槽位置中央位置，处理器尽量靠近边缘，同样北桥芯片与显示芯片都是放置在靠近边缘的位置。

　　 主板的正面非常整洁，把南桥芯片组以及与之承载的接口、通讯相关功能芯片都在正面。

　　底面几乎是利用每一寸空间来放置主要的硬件，把主板很清楚地分成A、B、C三个区域，A区域对应的是主机的右边部分，主要为处理器，最下面的MODEM卡；中间B区载为采用DDR2技术的SO-DIMM内存插槽，以及北桥芯片与ATI MOBILITY RADEON X600显示主芯片；C区域主要为miniPCI插槽以及占用此扩展接口的Intel 802.11b/g无线网卡；最边上为VGA显示输出与Cardbus PCMCIA扩展插槽。

　　不管是组件整合还是内部结构的设计，v6都是围绕着达到轻薄与性能完美组合的最终效果来进行的，虽然v6搭载了比较高端的硬件平台，但是整体的设计脱离了以往高性机型比较厚重的陈规思想。通过Sonoma技术，一个具备强悍性能的硬件平台也是完全可以打造轻薄、便携的产品理念的。ASUS从S5/MS系列开始，到今天的v6/w3可以说是这一产品设计思想成功的产物。