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只为超频而生 华擎Z77主板报价2199元

    这款超炫的主板产品基于Z77芯片组设计,CEB超大板型,支持LGA 1155 封装的第三代与第二代 Intel® Core? i7 / i5 / i3 处理器,支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术,支持 Intel® K 系列不锁倍频处理器,支持 Hyper-Threading 超线程技术。

    华擎Z77超频方程式在同类产品中继续保持规格全面领先,首先,在PCB的选择上就远超其他产品,它采用8层PCB板,其中还加入四层2盎司铜内层,降低发热,并在超频时拥有更高能源效率。主板处理器模块搭载12+4相供电设计和8+4 Pin辅助供电,高密度电源连接器可降低 23% 的电源损失,并降低系统温度高达 22℃。

    同时在元件方面使用更高规格配备,创造性的将高品质亮金固态电容、钽电容和多层陶瓷电容搭配使用,让主板在各种极端情况下都能为处理器提供稳定的电流供应。而新一代的高效合金电感和双层DSM则帮助主板进一步提升电源传输效率,其中前者采用特殊合金配方,后者则采用创新设计提供更大的硅芯片面积与更低的Rds(on),相对传统元件可大幅降低能耗损失,同时延长主板使用寿命。

华擎Z77 超频方程式主板

    处理器供电部分覆盖着一体式的大型散热片,在完美的外观下同时配备了主动风冷与水冷散热方式,方便玩家搭配炫目的水冷散热装置。风冷部分一方面可以帮助供电模块散热,同时也可以在用户进行液氮超频时,帮助减少水汽凝结。

华擎Z77 超频方程式主板

    华擎Z77超频方程式的亮点颇多,扩展部分也更胜一筹,内存模块提供四个插槽,支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技术,最大可支持32GB容量DDR3 3000+内存频率,业内首屈一指。就连插槽本身也有优化,主板在CPU插槽和内存插槽均采用了15μ金手指。与其他采用 3-4μ金手指的主板相比,华擎 Z77超频方程式的CPU 和内存超频变得更容易。

    主板提供三个PCIE X16插槽,其中两个为PCI Express 3.0 x16 插槽(PCIE2/PCIE4: 单插槽 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4),另外一个为PCI Express 2.0 x16 插槽(PCIE5: x4 模式) ,支持 AMD交火。■

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