华硕发布全新高性能HTPC平台mATX主板

    泡泡网主板频道2月28日 近日，华硕发布了多款全新系列高性能microATX主板。新品囊括了Intel?和AMD两大平台，主要特色是板载HDMI和DVI数字高清接口以及采用华硕USB 3.0 Boost加速技术。新品主板充分利用了高性能USB 3.0特性，也不需要独立显卡的支持，可以为家庭娱乐电脑提供了更经济实惠的选择。

　　最新一代Intel?22nm处理器集成了Intel?HD 4000核心显卡，同时，AMD Socket FM2 Athlon处理器和APU系列产品中也加入了AMD HD 7000独显级别的显示核心。如此设计的处理器可以提供出色的2D和3D图形性能，无需独立显卡支持，从而降低了用户购置个人电脑的成本。

　　华硕全新系列microATX主板提供了原生HDMI和DVI接口，可以直接连接HDTV和桌面显示器。其中，Intel?平台包括华硕B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3和H61M-A型号主板;而AMD平台有A85XM-A、A55M-A/USB3、A55M-A型号主板。得益于microATX版型特点，这些主板降低了对散热系统的要求，因此它们非常适用于紧凑的台式电脑和家庭娱乐电脑。

　　华硕全新系列microATX主板H61M-A

　　独有的USB 3.0加速技术提供更快的USB性能

　　USB 3.0数据传输速度10倍于USB 2.0，而新的micro ATX主板使用了华硕独有的USB 3.0 Boost加速技术，比标准USB 3.0速度再高出1.7倍。

　　相比普通USB 3.0单通道结构，华硕USB 3.0 Boost加速技术使用了标准USB Attached SCSI Protocol(UASP)协议，通过多条并行数据通道来提升数据吞吐量。该特性能够充分利用整个USB 3.0数据带宽，显著地节省大容量文件和HD高清数据流传输所需的时间。标准的UASP协议需要启用一个UASP驱动器以达到性能优势，而华硕USB 3.0 Boost加速技术，结合了优化的“turbo”模式，从而改进了标准USB 3.0设备的数据传输速度。

　　华硕B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3、A85XM-A和A55M-A/USB3型号主板支持USB 3.0 Boost加速特性。

　　优异的用料和出色的耐用性

　　华硕家庭娱乐主板配备了高品质全固态电容，其耐用性和热容量特性，符合严格的日本工业标准。在摄氏105度的极端条件下，使用寿命达到5000小时，是传统电容的2.5倍。若在平均工作温度摄氏65度环境下，可连续使用超过50年。主板的背部I/O端口采用了铬氧化物镀不锈钢材质，增加了耐腐蚀性和使用寿命。■