王者之路！酷睿处理器发展历程全回顾

    时光茬苒，2012年IvyBridge如约而至。升级到22纳米的制程，革命性的3D晶体管技术，让人们对第三代智能酷睿处理器充满了期待。本以为风冷5GHz将会是家常便饭，本以为满载60度不再是白日做梦，现实却往往不如理想美好。

革命性的3D晶体管技术

    作为PC产业的领导者，微处理器是Intel的最核心产品。而在处理器更新方面，Intel遵循着Tick & Tock的策略：Tick年更新制造工艺，Tock年更新微架构。而今年正是工艺革新年，因此相比上代2000系列酷睿处理器，3000系列最主要的改变就是工艺，核心架构则进行微调而非大幅更改。第三代Intel智能酷睿处理器的核心架构名称为IvyBridge，从名字来看，就可以看出其与上代架构SandyBridge的渊源了。

    这一次IvyBridge依然采用最高四核心的物理架构，处理器内部包含了图形核心、内存控制器、图形通道控制器和输入输出总线控制器。这一代酷睿处理器内部晶体管数量最高达到14亿，比SandyBridge多了30%以上。其中图形核心是作出比较大改变的部分：将会采用包含16个单元的HD4000GPU，并新增DitectX 11支持、多屏显示、更快速的转码单元等等新特性。而这次的Intel第三代智能酷睿处理器家族依然包含Core i7/i5/i3三大系列，不过首发将仅包含以四核心处理器为主的Core i7/i5系列产品。最高端型号为Core i7 3770K，默认频率为3.5GHz，最高睿频频率为3.9GHz，拥有四核心八线程、三级缓存大小8MB，热设计功耗为77W，售价为313美元，将会取代Core i7 2600K/2700K。而这一次的产品命名依然延续上代规则：前缀为Core i7/i5，（i3未在首发产品列表中）后边四位数字中第一位为3，代表第三代智能酷睿处理器，后边三位数字依照性能强弱编为不同大小的数字，标准版未有任何后缀，而K字代表不锁倍频、S为节能版本、T为超低功耗版本。

    然而，让人不太能理解的事实是：IvyBridge的温度、功耗、超频表现都不如想象中的好，甚至相对于上代产品来说提升甚微。官方并没有给出解答，而玩家和媒体普遍猜测：新晶体管工艺是所有一切的罪魁祸首。