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专利均热板技术 蓝宝石Vapor-X散热器评测

    底座方面,底部与处理器接触部份以均热板设计,面积约 50 x 50mm ,均热板以铝合金设计,表面经过初步打磨,但并非镜面处理。

散热器底座

散热器底座

    前面我们介绍过,这款散热器采用4根7mm热管直列排序,同时散热器搭配使用了均热板技术,也就是蓝宝专利的Vapor-X技术。而一般情况下,在传热效能上均热板比热传导管更有优势,传统热传导管只能把热力单一方向传导至较低温地方,但均热板除了可向上外,热力亦可向四周部份散开,令热力更快带走。

专利均热板技术 蓝宝Vapor-X散热器评测

均热板能够四方八面散走热力、效率亦比单靠铜导热管高

    根据介绍,Vapor-X 采用Vapor Chamber(均热版)来散热,以真空腔体内热超导介质的蒸发热快速均匀散布到低温处冷凝,再由腔体内之毛细结构回流至热源,几近超音波速度做动中重复蒸发、冷凝的动作,把大量的热能在极短的时间内排出。

    热板底座受热,热源加热铜网微状蒸发器—吸热,冷却液在超低压环境下受热快速蒸发为热空气—吸热,Vapor Chamber采用超低真空设计,热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热,热空气受热上升,遇散热板上部冷源后散热,并重新凝结成液体—散热。凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部,蒸发源处—回流回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管“吸热>导热>散热”,如此反覆作用。

散热器扣具

散热器支持平台种类

    这款散热器支持AMD Socket FM1/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/以及Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775接口平台。不过扣具安装稍显吃力,如果不看说明书,就开始动手,显然需要琢磨半天。

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