HP Pavilion TouchSmart 14笔记本评测

    外形可以说是产品给人的第一感觉，如果说产品性能是需要日久才能够体会到的，在性能差异化日趋缩小的今天，外形往往就是促发消费者购买欲望的重要因素，下面我们就来看看惠普Pavilion TouchSmart 14的外形和机身的有着哪些特点。

    ● 整体外观

整机外形

    惠普Pavilion TouchSmart 14的顶盖采用光亮的工程塑料材质，而且为了丰富顶盖给人的印象，在光亮的工程塑料材质内部还设计有晶莹靓丽的小颗粒装饰，以至于某种角度上看好像顶盖变成了磨砂质感，整个顶盖富有变化看上去并不呆板。除了黑色以外，Pavilion TouchSmart 14还将陆续推出多种颜色搭配机型，喜欢时尚气息的年轻人应该会喜欢，很符合今年夏天燥热的情绪。

    ● 机身接口分布

机身左右接口分布

     对于一款14英寸的轻薄本来说，惠普Pavilion TouchSmart 14的接口是相当丰富的，尤其是机身右侧丰富的接口甚至让人眼花缭乱，另外指示灯的功能也是相当丰富的，将原本机身指示灯承担的任务几乎全部分担到了机身的右侧。

    在机身右侧设计有2个USB3.0接口、1个HDMI高清接口、1个SD卡槽、1个RJ-45接口和电源接口，布局上也完全参照上一代惠普Pavilion 14。值得说的就是机身侧面的这些指示灯，惠普Pavilion TouchSmart 14的指示灯的丰富程度甚至超过大部分主流家用本，其中有指示适配器连接情况的，有指示网线连接情况的，有指示网络接通情况的，有指示硬盘读写状态的，有指示开关机状态的，几乎涉及到日常应用的方方面面。

机身前后接口分布

    惠普Pavilion TouchSmart 14机身前后并没有设计任何接口，如此一来机身前端非常简洁干净，这对于给用户呈现的美观性来说是有益的。在机身后端设计有该机的电池以及转轴，转轴内部肯定是金属结构无疑，但外壳仅仅是工程塑料材质略显遗憾。

    说到转轴，笔者想着重说一下许多同行和消费者的误区。实际上许多评测中描述转轴外壳的材质对屏幕的稳定性有影响，金属的转轴外壳更结实这是不完全准确的。因为转轴结构分为好几种，除了常见的看可以实现180度翻转的ThinkPad那种将转轴结构固定在金属内部转轴以外，其他转轴的外壳部分和实际旋转部分往往是分离的，在受力上没有连带关系，只不过是外壳包裹着旋转结构的关系而已，外壳是与机身外壳相连接的，而转轴的核心旋转结构是与内屏金属框相连接的，所以大部分笔记本转轴外壳使用金属材料只不过在外观上不容易损坏而已，对实际的转轴功能基本没有提高。

    就这款Pavilion SmartTouch 14来说，转轴外壳是金属还是工程塑料对转轴旋转寿命完全没有影响，这完全是两个不相关的东西。采用工程塑料外壳只不过更容易损坏转轴的外观，如果转轴你的笔记本转轴在功能上有所损坏受到影响，那么一般是转轴有设计缺陷或者采用劣质转轴结构导致的。

    ● 散热布局

惠普Pavilion TouchSmart 14的散热布局

    惠普Pavilion TouchSmart 14在散热的设计上还是比较遵循经典的，采用了最常见的机身左出风配合底部散热窗的设计。这个设计还是相当可靠的，尤其在机身的底部散热窗口部分，Pavilion TouchSamrt 14的散热窗呈现长条形状，这样无疑有利于整机各部分均匀散热，相信采用低压处理器配备GT630M的它不会在散热上面让大家太操心。

    ● 称重测试&厚度测试

左为裸机重量1.95kg 右为旅行重量2.35kg

    在称重实测中，惠普Pavilion TouchSmart 14的裸机重量为1.95kg，对于一款14英寸的轻薄笔电产品来说这个成绩是非常不错的，官方给出的数据是最低到2kg，看来官方还是比较诚实的。另外该机的旅行重量为2.35kg，适配器还是比较有分量的，有0.4kg重，属于中规中矩的表现吧。

左为机身前端厚度22.60mm 右为机身后端厚度21.66mm

    官方给的数据为最薄处21mm，虽然实测与官方数据略有出入，但是还是在能够接受的范围内。理论上触控类轻薄本达到21mm是可以被列入到Intel的超极本阵营的，为什么这款惠普Pavilion TouchSmart 14只能算作是轻薄本呢？无疑是因为这款本没有配备SSD固态硬盘，所以无法实现超极本一样的2秒唤醒和程序快速响应的一些功能，相信惠普会推出惠普Pavilion TouchSmart 14固态硬盘的机型，这样的硬件配置策略也与前作惠普Pavilion 14是相一致的。