除了我们提到过的机箱面板的冲孔网设计外，机箱的侧板部分也是按照INTEL CAG1.1规范而制定的，也就是我们常说的“38度机箱”规范。其中导风罩是可以通过旋转手动伸缩的，你可以针对你CPU散热器的高度进行调整，以便达到非常好的的散热效果。而导风罩下面的一片散热孔也是刚好正对主板AGP插槽的位置，对于显卡的散热也是可以起到很大帮助的。