iGame专属利器！AIR-KIT空力套件实战

    泡泡网显卡频道7月31日 最近七彩虹又发布了一款基于GeForce GTX 760显示芯片的旗舰显卡—iGame760烈焰战神X-2GD5.该卡不仅拥有980/1137/6208MHz的超高显存/核心频率，还搭载了能为显卡带来更稳定电流的最新iPP至纯供电系统。此外，它还配备了iGame玩家专属的AIR-KIT空力套件，为玩家带来了相当高的定制性与可玩性。AIR-KIT空力套件不仅能降低局部区域的温度，还能降低整个显卡的温度，为玩家带来更高的散热效果，具体这款AIR-KIT空力套件对显卡能有多大的作用呢？下面我们一起来做一下对比测试。

    七彩虹 iGame760烈焰战神X-2GD5使用的是GK104-225核心，显卡采用的是最新28nm工艺设计，核心频率980(boost:1033)/1137(boost:1202）MHz，显存频率为6008/6208MHz。与公版相比核心频率已明显提高15%，boost之后的频率更为强悍。

    七彩虹iGame760烈焰战神X-2GD5搭配了全新设计的iPP至纯供电系统，其选用I.P.P电感，可达到更低电子阻抗带来纯净电流，更低EMI电磁干扰确保安静无噪音；选用高品质日系固态电容，寿命长达60000小时以上；此外，还配备了低阻抗MOSFET，有效降低工作温度15%以上。

    七彩虹 iGame760烈焰战神X-2GD5背部还有2mm绝缘镀膜强化钢板，保证显卡PCB永不变形。并且该卡是同级产品中，唯一使用双8-pin电源连接口的产品
，双8-pin辅助供电比6-pin多提供75W功率，超频更稳定。

    AIR-KIT空力套件是一个专为显卡解决部分区域散热的组件。当玩家认为显卡的某个位置存在一定的散热压力时，即可考虑将Air-Kit热管模块插入其中。 Air-Kit热管模块吸收到的热量，会借助机箱的风道，排出到机箱外部，能有效增加显卡散热面积达34.2%，大大提高散热能力。

    AIR-KIT空力套件的扩展口。iGame760烈焰战神X-2GD5的空力套件主要用于供电MOS部分的散热。

AIR-KIT空力套件

iGame760烈焰战神X-2GD5插入空力套件的全貌

    本次测试，我们主要用带空力套件的iGame760烈焰战神X-2GD5及不带有空力套件的iGame760烈焰战神X-2GD5进行对比测试。这是本次测试的平台。

    不带有空力套件的iGame760烈焰战神X-2GD5在平台测试中，四个区域的温度分别是：

    MOS部分的温度是79度
    整个PCB的温度是83度
    显存的温度是80度
    背板的温度是50度。

    一起来看看带有空力套件的iGame760烈焰战神X-2GD5在平台测试中，四个区域的温度分别是：

    MOS部分的温度是69度
    整个PCB的温度是77度
    显存的温度是78度
    背板的温度是45度

    经过对比发现，主要用于显卡MOS部分的散热空力套件能使这部分散热温度有效降低10度，整个PCB也降低了5度左右，其他部分温度均有降低。

    七彩虹iGame760烈焰战神X-2GD5不仅将频率提高到了一个新的高度，还增加了许多具有定性与可玩性的工具。特别是AIR-KIT空力套件的应用，为玩家带来更高效的散热效果的同时，也让玩家体会到了iGame定制理念的精髓，相信这款产品一定会成为玩家们爱不释手的玩具。■