终极指南:2013年手机CPU的现状与未来

    虽然都属于Tegra 4家族，但是实际上Tegra 4和Tegra 4i的核心并不相同：前者基于Cortex A15，而后者基于改进版Cortex A9。对于后者我们不会多加论述，我们将主要关注前者。

    如同Tegra3，Tegra 4也引入了nVIDIA自行设计的vSMP 4+1技术。因此对于Tegra 4的效率分析，将会分为两个部分：4核部分与附加单核部分.

    首先是4核部分。Tegra 4的所有核心都是典型的Cortex A15架构，工艺使用了TSMC 28HPL，因此对于这一部分的分析我们可以找到一个极好的参照物，那就是Nexus 10所配备的Exynos 5250。后者是一枚双核Cortex A15、32nm HKMG LP工艺、工作频率1.7GHz的SoC。根据已有的测试结果，Exynos 5250的CPU功耗为4W，也就是说单核功耗为2W。这项对于Exynos 4412的440/600mW而言是一个相当大的数值，这也意味着Cortex A15的性能必须要四倍于Cortex A9，才可以维持效率的一致。NV做到了吗？很明显，也很遗憾，没有。Cortex A15的性能提升幅度远远没有功耗提升幅度大，两者之间的差距导致了Cortex A15的每瓦特性能相对于Cortex A9来说有着至少一半的下降。

采用A15架构的Exynos 5250单个CPU核心功耗约为2W，数据来自Anandtech

    那么回头来看看Tegra 4。由于核心是相同的，我们只需要对比工艺。TSMC 28HPL相对于三星32nm HKMG LP，究竟有没有性能和漏电方面的提升我们很难判断，但是大体上两者属于同一时代的同一水准工艺，相信差距并不会过大，我们假设台积电的28LP工艺总体能耗比三星降低30%——这已经几乎是同一代工艺可以存在的最大差距——这也远不足以抵消Cortex A15和Cortex A9近乎200%的差距，更何况Tegra 4的主频高达1.9GHz，这进一步降低了它的功耗可以低于2W/核心的可能性。这也就意味着，即便只有一颗核心工作，Tegra 4的功耗就已经逼近了4寸手机的散热功耗极限，而四核同时工作，如果不加限制，CPU部分的总功耗必将轻松突破8W。

Tegra 4功耗有多大NV很清楚，所以给自家的Shield游戏机装上了风扇！

    既然能耗比如此之低，那么技术有何改变、理论性能有何提升、在哪里提升就完全没有意义了。在手机上，Tegra 4的四枚Cortex A15所能发挥出的长期性能，除了极少数情况下，可以几乎肯定的说，将远不如一个设计优秀的四核Cortex A9处理器。

    那么辅助的拌核部分呢？NV没有公布拌核的细节资料，我们假设它工作在1GHz，由于HPL工艺带来的低漏电，预计可以让这枚核心的功耗降低到0.6W左右，大约等同于一颗1.6GHz的Cortex A9。在这个工作条件下，Cortex A15的能耗比和Cortex A9比较接近，因此它们具备了接近的体效值。但是此时的Tegra 4，绝对性能只有四核Cortex A9的四分之一，体效值远远高于绝对性能，这也就意味着此时的Tegra 4会因为过慢而无法满足用户需求。

伴核要想省电，必须工作在更低的频率

    综上所述，Tegra 4不论在哪个模式下，所能提供的最大性能都难以超越四核心Cortex A9处理器，把这样一颗处理器做进手机唯一的意义也许只有一个——想方设法让手机坚持满载运行三分钟，跑出一个惊世骇俗的基准测试分数，给手机发烧友作茶余饭后跑分攀比的资本，就好比购买超级跑车上下班，除了炫耀以外没有任何意义。

    至于Tegra 4的GPU部分，由于目前资料较少，所以无法给出分析对比，希望读者海涵。

    当然我们也需要明白，Tegra 4的悲剧并不全是由于Tegra 4本身或是nVIDIA的技术实力导致的，究其根本，元凶还是Cortex A15核心过低的能耗比。这也决定了不仅是nVIDIA，其他任何试图在产品中引入标准Cortex A15架构的厂家，例如未来的华为海思K3V3，最终都将难逃“性能超不过A9”的魔咒。对于手机等便携式设备而言，Cortex A15毫无疑问是一个失败的设计，也无怪乎高通和苹果在几年前就决定放弃这个架构，自行以Cortex A9为基础发展自己的强化核心。这也从另一个方面看出，至少在目前可以看到的ARM产品中，Cortex A9依然是可以提供最强实际性能的产品，即便它已经问世超过了2年。

    最后提一下Tegra 4i。相信nVIDIA规划这样一个产品，也是因为NV实际上非常明白Cortex A15是一颗怎样的核心。因此，我们甚至可以理解为，Tegra 4i才是针对手机市场所推出的高性能产品。改进的Cortex A9 r3p1核心可以带来最多15%的同功耗性能提升，也就是更高的体效值与实际性能。但是Tegra 4i却如同骁龙800一般选择了HPM工艺，并且因为需要集成基带而无法在2013年上市，这对于Tegra 4i和nVIDIA而言无疑是彻头彻尾的悲剧，尤其是如今Cortex A12箭在弦上的情况下。如果说Cortex A15可以看作ARM在被成功冲昏了头脑之后的大跃进，那么后者就可以看作是ARM在大跃进失败后的反省之作，肩负了Cortex A9正统继任者的使命。对于它，我们在后面予以讨论，这里暂不多言。