重装上阵!AMD R系显卡三剑客首发评测

    地球构造模型正好可以用来说明架构、核心GCN、中层Mantle驱动和Manle API、外层图形应用程序的关系。Mantle地幔，可以形象的理解为火山之源，所有火山岛屿都在地幔之上形成。AMD对Mantle的官方描述为下一代简化跨平台游戏开发的地幔和图形核心。

    新的API、新渲染技术可以让底层直接访问GPU资源，可以减小CPU开销，PC平台的优化和效率达到游戏机的水平，性能大幅提升。

    AMD的下一代Radeon R9和R7系列图形卡将支持统一的游戏解决方案，这个方案将大大推动PC游戏体验的发展，A卡玩家无论客厅或者别的什么地方，只要能连接到网络就可以通过云技术使用到AMD显卡加速。统一游戏战略的四大支柱 - 控制台、云、内容和客户端在“地幔”可以紧密联合。

寒霜3引擎在A卡平台将使用Mantle取代DX11

    随着地幔的发布，AMD巩固了其快速，高效的游戏开发平台的领先供应商的地位。在11月11日至13日在加利福尼亚州圣何塞AMD开发者峰会上，APU13、地幔将会进一步详述阐述。

    PC平台新的API，与优异游戏厂商合作开发，可以直接访问GPU硬件资源
兼容DX HLSL语言，简化移植。简单来说Mantle是兼容于DX的AMD独家图形API接口，与DX和Opengl平级。

    和战地4一样，很多游戏将对下一代架构的图形核心做出了更深层次的硬件优化，因为游戏机平台采用了A卡，所以没有其他的显卡制造商比A卡的优化更好。地幔还将帮助游戏开发人员，他们通过利用这个简单的共通的平台，让游戏在多个平台上的支持更简单快捷。

    由于次世代游戏主机都使用了AMD的GPU核心，并且都是基于GCN图形架构，游戏开发者在开发跨平台游戏时，Mantle将会是一个很好的平台，可以方便游戏移植，并且提高硬件利用率和兼容性。

    一旦这样的格局形成，很多游戏开发者会转向Mantle平台、PC游戏市场也会对A卡更为亲和。AMD占据了技术的高点，又拉拢了众多游戏厂商，显然来者不善，未来在PC游戏市场AMD显卡的表现将会更为出色！

● 展望：谁能首次跨越5 TFLOP大关？

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    AMD R9系列无疑将带给我们的下一代的游戏体验。虽然在新的API支持上已经了有很大的突破，但在经典API的优化和开拓方面AMD一样处于全球领先水平，更新最新发布的驱动以后，所有GCN架构的显卡，包括上一代的HD7000系列和最新发布的R9、R7写都将无差别的支持最新的DirectX 11.2 。事实上今天发布的这三款显卡可以说是全球最先支持DirectX 11.2的产品 。

    从上面的测试中我们也能看到，能效比方面，新一代显卡也有了很大的进步。这些进步催生了一些更高水平的产品诞生。据悉，Radeon R9 290系列的GPU将超过每秒500万亿次的计算能力。据我所知，这是第一个发烧级游戏单GPU跨越5万亿次大关！

    2008年的AMD Radeon 4000系列是第一个越过1 TFLOP算力屏障的显卡。 2009年，AMD Radeon 5000系列第一个跨越2 TFLOPS的屏障。在2011年，搭载单颗GPU的Radeon HD 7000系列再次是第一个跨越3 TFLOP屏障。很快AMD将再次征服5 TFLOP，拭目以待！■<