集大成者！立人全铝迷你机箱E-D5解析
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5
概述：
E-D5采取1.5mm高散热铝材打造，很符合广大DIY玩家对机箱MOD、易改造的材质要求和散热要求。六面可拆卸设计，方便玩家DIY时的自由组装和安装维护等。三维尺寸大小为222(宽)*277(高)*248.5(深)mm，比较小巧，可摆放于桌面、并节省桌面空间。外表先采取精密拉丝工艺，再进行充足的阳极氧化，然后高亮抛光处理，相比市面上现有的某些同类型机箱，E-D5更为“上档次”!外表视觉上更为光亮平整，隐现出细腻的拉丝条纹，手感上更为顺滑!颜色有拉丝黑和拉丝银两种可选。
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5前面板
前面板：
E-D5前面板比较简洁，中间无任何logo、花纹图案修饰，唯有晶莹透彻的拉丝光泽闪现。左上角有一个椭圆形的CD纹电源按钮，整合了电源和硬盘的LED，点亮后十分炫目!电源键下面是USB3.0+USB2.0+音频输入输出模组，满足100MB/S高速率传输的同时，兼顾和避免了老款主板无USB3.0的尴尬，当然，玩家可自行更换为双USB3.0模组。
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5背板(右侧板)
背板(右侧板)：
E-D5的右侧板更为“纯净”，因为对应机箱内部的是主板安装位，无任何开孔，起到了更好的防尘防辐射作用。一马平川的极致拉丝工艺在视觉上也更为震撼!
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5左侧板
左侧板：
E-D5左侧板为机箱的首要拆卸侧板，在装机、日常维护时都可以优先拆卸这块侧板。左上角对应的是电源位，独立开设了一个12cm大小的风扇位散热孔，方便电源的独立进风散热。
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5后板
后板：
在后板的扩展性能上，E-D5显得十分强大!有着标准的电源安装位、4条标准的全高PCI扩展槽，能兼容安装长度不超过24cm的全高显卡，245mm*245mm以下的各类型M-ATX主板和ITX主板，有着双wifi天线安装孔位，双com口扩展，右下角还预留一个6cm的散热风扇位和大量散热孔，在主板I/O挡板和电源安装位中间也有大量散热孔，能及时带走CPU以及机箱内产生的废热。另外，在后板的最上方和I/O挡板右边等位置，开有4条装饰凹槽，在增强美观的同时，也能增强箱体的强度和稳固度。
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5底部
底部：
在E-D5的底部，是大量的散热孔，可以为整个机箱提供大量的冷空气，大大降低机箱的整体温度。底部开有硬盘安装孔位，可以安装2个3.5寸或者3个2.5寸的硬盘，如不安装独立显卡，搭配立人的硬盘架，可以安装更多的硬盘，大大提升了迷你机箱的存储容量需求!硬盘位依旧采取凸出设计，方便硬盘线材的插拔。在脚垫的设计上，采取软质的橡胶脚垫，接触面平整宽大，高度适当降低，能起到防震、防滑的作用。
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5顶部
顶部：
在E-D5顶部的正中间，预留一个12cm的风扇位和散热网孔，可以安装一把12cm的静音风扇往外排风排热，这对于桌面上的迷你机箱而言，可以用“奢侈”来形容了，配合机箱底部的大量“进气”孔位，在机箱内可形成一个直立、通畅的散热风道，可以说，作为迷你的机箱的E-D5在散热性能上已达到极致!机箱内将无任何的废热堆积!
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5散热风道
超强的散热，超强的标准硬件兼容，超强的对外扩展，将是E-D5作为迷你全铝机箱最大的三个亮点，E-D5将是DIY全铝机箱界的最亮的一款明星机箱。同时，E-D5也将以一个最平民的超低价格和广大DIY迷见面!实现真正的全民铝箱DIY!
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5内部结构
内部结构：
在内部的结构上，E-D5采取的是主体铝板折弯冲孔、多处螺丝固定、钢条连接等多种方式，联合连接的构造，无论从哪个面受力或者挤压，都不会轻易变形或者松动，相比市面上的同类型铝材机箱，更为稳固结实!
E.mini/立人全铝新品机箱：E-D5电源安装位
由于E-D5支持ATX电源安装，在后部板材的承重设计上，做了特殊处理，电源安装位做了折弯托架设计，能更好的固定电源的安装。
点评总结：
作为一款全铝质M-ATX机箱，E-D5不仅有着迷你的体积，轻巧的身姿;更有强大的硬件兼容能力、对外扩展能力，通畅直立的散热风道设计、超强的散热能力!是当前市面上小机箱界的“集大成者”!小机箱专家，E.mini/立人将不断推陈出新，优化升级和完善，全心全力为大家打造最满意、最精致、最完美、最强大的全铝迷你机箱!立人与你，明天更美好!■
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