散热功能性能出色电脑机箱选佑泽7003

　　上周我们测了一下佑泽7001，用实测数据证明了改进后的7001机箱散热已经不是问题。接着这个话题，今天我们测试一下7001的升级版——使用1U Flex电源的佑泽7003机箱。

　　作为7001的升级版，7003有哪些改进呢?最重要的应该是采用了Flex电源和前置USB3.0，另外，开机按键也进行了升级，蓝光镭射按钮，非常酷炫。

　　7003有黑、银两个颜色，这次做测试的是银色。

　　佑泽7003规格参数

　　机身铝材厚度达3mm，顶盖厚度2mm，净重1.5KG，在保持坚固厚实的同时，不失轻盈的风格。

　　外观

　　内部展示

　　机箱内有一个2.5吋硬盘架，还有两根铝条。两根铝条的作用：1、加固机箱结构;2、如果主板+CPU够矮的话(CPU焊在主板上)，则可以用来装3.5吋硬盘。

　　细节展示

前置USB3.0和蓝光镭射Power键

顶盖厚2mm和Flex电源特写

　　装机过程就不展示了，因为实在太简单，没什么好说的，唯一要注意的就是理好线。

　　测试平台

　　华擎B75 ITX主板，英特尔 赛扬G550处理器，威刚2GB 1333MHz内存，1T笔记本硬盘和一个佑泽超薄HTPC 散热器。

　　测试软件

　　aida64extreme

　　鲁大师

　　室温28摄氏度

　　测试时间：CPU和GPU满负荷运行16分钟(温度已稳定)。

　　aida64extreme

CPU两个核心温度分别为59度、60度。

　　鲁大师

鲁大师数据：CPU最高63度，主板最高43度，风扇平均转速2642转/分钟。

　　实验测试中，7003机箱壳体一直保持“微温”状态，并没有因为机箱体积小巧而发烫，令人满意。可见，新改进的散热孔(与7001一起改的)还是很有效的。

　　总结：

　　良好的散热性能无疑满足了追求高性能HTPC玩家的需求。前置USB3.0的加入，算是与时俱进了。拉丝面板、7cm高度的小巧身材和重新设计的蓝光镭射开关键则是为了讨好“外观控”——佑泽为这款7003机箱很是花了心思。

　　这次测试的是英特尔处理器，而AMD的处理器发热量会大些，还没来得及测，下次会给大家带来装载AMD最新的APU—— A10-6800K的测试，敬请期待。■