叹为观止的设计 图解Mac Pro内部构造
泡泡网电脑频道12月30日 6月份，苹果公布了全新Mac Pro工作站，堪称“奇葩”的“垃圾桶”式外观设计，强大的12核心至强处理器，双AMD专业图形显示卡，以及那高达2999美金的起始价格，都使其成为如今台式整机/工作站市场最瞩目的焦点。而就在圣诞前夕，已有少数第一批预定的朋友拿到了Mac Pro真机，国外网站OWC（Other World Computing）放出了内部拆解照片，笔者在此整理给大家。
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注：所有照片均来自OWC网站，且未经任何修改。下图为Mac Pro拆解后的“全家福”。【OWC原文链接】
▼ Mac Pro后面有一个卡锁开关，关机且断开所有外围线缆情况下，拨动此开关，即可取下外面的金属罩。
▼ 右侧显卡的外侧集成了固态硬盘的插槽，基于PCI-E接口规范，传输带宽更高。该机没有内置的机械硬盘，相信苹果是希望用户能够更加充分的利用好Thunderbolt、USB3.0接口，使用外置的高速大容量存储。
▼ 固态硬盘带有一个保护罩，至于是否是金属材质，OWC没说，因此无从得知。它的接口和今年MacBook Air的固态硬盘相同。
▼ 机身顶端是一颗超大尺寸的散热风扇。
▼ Mac Pro的核心部分（顶部俯视图），栅格三角形状的物体是散热器，“三角形”上面贴合的PCB提供处理器，下方两个面对应两张显卡。单CPU与双GPU共享一个散热器，冷空气由机身底部吸入，从顶部排出，符合“热空气自然上升”的原理。
▼ “三角形主体”的底部，圆形、带有一个芯片以及一个插槽的是不完整主板，芯片应该是主板芯片组芯片，插槽用于连接处理器所在的部分主板，下方两个“耳朵”形状的是与显卡连接的接线。
▼ 中间偏下一点儿的位置，可以明显看到处理器所在的半张主板的金手指。另外，这主板看着还真挺厚实的。最下面垂下来的排线接口，应该集成了主板供电以及背部I/O排线的功能。
▼ 拆掉显卡散热器支架，以及固定螺丝，即可取下Mac Pro的显卡。之前提到，Mac Pro显卡采用了一个针脚十分密集的数据与供电接口，因此传统的金手指是看不到了。想升级，您也只能购买苹果官方提供的配件。
▼ 处理器所在的半张主板背面，可以看到散热器的固定支架。
▼ 还没有拆掉的另一张显卡，下方有一个针脚密集的数据兼供电接口。
▼ 把覆盖有主板/显卡/散热器的“三角体”拆掉，剩下的梯形物体应该就是电源了（顶部）。
▼ 电源底部，这个针脚密集的接口，大家感受下？
▼ 半张主板的另一面，可以看到采用LGA2011接口的处理器，可更换升级。拆解样机采用Intel至强E5-1620 V2，四核八线程，主频3.7GHz，最大睿频3.9GHz，最高支持256GB内存，四通道。
▼ 取下处理器、散热器的半张主板，可以清晰的看到供电组以及处理器插座。
▼ 最后是Mac Pro的底壳，带有一定量的散热窗。
▼ 再次奉上“全家福”，内部展示到此结束。
以上就是2013新款Mac Pro的实机拆解。该机从构造上来说绝对有别于当前所有的整机产品，构造看似简单，但实际上却又十分精密复杂，维修、升级简单，开销却很大。■
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