开盖成瘾:历代AMD APU“裸照”对比
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泡泡网CPU频道1月21日 处理器开盖这事儿,世界各地的人民都已经忘得差不多了,但是执着的日本同学却是上了瘾,几乎没词碰到全新产品都要揭开来看看,现在又对新发布的Kaveri APU下了手,还找来了此前的三代产品进行对比。
开盖后可以发现,Kaveri APU内部核心上使用的散热介质也是普通的硅脂,而不是高级钎焊。Intel这两年因为使用廉价硅脂而饱受批评,也成了核心温度过高的罪魁祸首之一,不过APU的定位本来就是中低端,使用硅脂很正常。
Kaveri APU A10-7700K包装盒
A10-7700K内部与散热顶盖
很标准的桌面处理器设计
散热顶盖背面
擦干净硅脂就可以看到内核了
顶盖、基板与内核、刀片合影
开盖用的刀片,厚度仅为0.245毫米
不过开盖是个高风险的活动,轻易不要尝试
一不小心碰下来个排阻,就彻底报废了
从左到右依次是Llano A8-3850、Trinity A8-5600K、Richland A10-6700、Kaveri A10-7700K:核心面积都差不多,但是现在更趋近于正方形,这几代的排阻也更小■
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