Intel平台也玩SLI 升技NI8 SLI主机板

    日前，升技正式推出采用NF4 SLI Intel Edition/MCP－04芯片组的最新主板——NI8 SLI。

    升技NI8 SLI拥有Silent OTES Technology（静音外接式散热技术）。这项新的静音型北桥散热装置，是采用独特的热导管将北桥散热片上的热量传递至较好设计的铜质鳍片散热模块上，而散热模块就位于I/O外罩旁。藉由CPU风扇所产生的气流，可将CPU、北桥及PWM散热片上的热量散出。

 Silent OTES Technology（静音外接式散热技术）

    这项升技独家研发的热导管设计，搭配MOSFET散热片及配置于主机板周围的OC铜条，可安静而有效地将积存于北桥、CPU及PWM内部与周遭的热量带出机体外，让使用者拥有更宁静的环境。