混合多重取景器 富士X-Pro1操控感出色
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为了发挥无反光镜系统的最大威力,全新设计的X-卡口拥有17.7mm的超短法兰距。这意味着镜头后端可以更接近传感器。超广的开口能够让镜头更深入机身内部——从卡口表面计算最深可深入约7.5mm,使得每款镜头的后焦距都被缩减到最短,因而,无论图像的边缘还是中心,都将是超高的分辨率。机身顶盖和底座采用铝合金印模压铸而成,结合上面板以及镜头上所使用的高精度蚀刻工艺而成的文字,带来高品质的触感,整个X-Pro1系统在制造工艺上追求完美,丝毫不妥协。
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