配GTX 860M强劲独显 机械革命MR X5评测

    ●处理器信息

    机械革命MR X5配备i7-4700MQ处理器，采用四核八线程设计，主频为2.4GHz，最大睿频3.4GHz。是目前高端游戏本上最常见的高性价比i7处理器，性能上足够满足大型游戏的运行。

    性能方面，我们通过CineBench R15测试，其多线程成绩为606cb，单线程成绩为133cb，整体性能发挥相较i7 4700MQ的平均成绩略有偏低，相信这只是工程测试样机驱动不稳定的缘故。

    ●硬盘信息

    MR X5搭载了SSD与机械硬盘各一块，在AS SSD Benchmark硬盘性能测试中，64GB的建兴固态硬盘平均读取速度约为485.01MB/S，平衡写入速度约为154.44MB/S，4K随机读取速度为26.71MB/s，4K随机写入速度为54.58MB/s，最终总成绩得分为716，读取方面表现良好，写入成绩有些偏低，属于64GB mSATA固态硬盘的正常表现范畴。

    1TB的机械硬盘来自西部数据，转速为5400rmp。经过HD Tune Pro测试，这块机械硬盘最高读取可达108.9MB/s，最低读取为51.4MB/s，平均读取为84.4MB/s。

    ●续航表现

    MR X5配备一块4400mAh六芯锂电池，这里我们通过Power Mark软件进行续航模拟测试。消耗80%电池电量后，软件得出续航成绩为1小时40分钟。

    ●散热表现

    MR X5的机身底部拥有较多进风口，出风口设计在了机身左侧，可以通过高功率漩涡风扇快速散热，同时该机还拥有一键加速风扇功能，建议在玩游戏时打开此加速。在此我们通过AIDA64软件附带的系统稳定性检测工具将该机处理器、独立显卡同时满载（室温约26度），然后开启风扇加速功能。

机身C面满载热成像图

机身D面满载热成像图

    持续30分钟满载状态后，MR X5机身C面温度最高的区域维持在触控板与空格键之间，达到了49.9度。机身D面，热量维持在散热风扇及出风口周边的区域，其中最高温度达到48.6度。综合机身C、D面的温度表现来看，MR X5的散热能力表现中规中矩，夏天没有空调的环境下建议使用散热底座来加强机身散热。

    总结：MR X5是机械革命进军游戏本市场的一款里程碑式产品，虽然机身细节设计上还有一定提升空间，但是其在硬件上的超强实力足以让注重实用性的游戏玩家侧目。NVIDIA GTX 860M是机械革命MR X5的最大卖点，这块新架构独显在运行大型游戏时可提供足够强劲的图形处理能力，配合Haswell i7四核加上固态、机械双硬盘后，MR X5俨然成为了中高端游戏本的新代表。和强悍的性能相比，MR X5仅5999元的亲民预售价同样也是一道杀手锏，短短几天预售时间内销量突破万台就是最好的证明。

    随着GTX 800M系列显卡的大面积铺货，在不久的将来我们将会看到厚度更薄，性能更强劲的游戏本，它们将会改变大家对游戏本传统印象，同时期许更多的可能。在这次800M游戏本市场的首回合对决中，机械革命MR X5无疑占尽了先机，将来是否有性价比更高的机型出现，还请大家拭目以待。■<