看起来Intel要在最后一代14nm的Kaby Lake上弥补之前很多的遗憾，也就是为普通用户送福利。    之前我们报道了双核奔腾G4620获得了超线程技术加持，现在，有消息称，Core i3将推出专门的K系列黑盒版，也就是完全开放官方超频。    我们知道，Intel酷睿系列处理器一般只开放少数高端型号的超频特性，比如黑盒K系列、HEDT等，前者最低i5，后者都是面向i7顶级发烧友，如

　　对手三星在移动SoC工艺解决方案上咄咄逼人，不仅在10月中旬就宣布10nm率先量产(10nm LPE),而且本月初又宣布14nm和10nm同时推进到第四代LPU，性能、功耗指标再次拔升。　　这样的局面下，天字一号代工厂台积电显然有些坐不住。　　据媒体报道，台积电近日通过一次董事会议决定，将在未来拿出49.1亿美元(约合333亿元人民币)产能提高、工厂兴建以及下一代先进制程(7nm/10nm)的

　　去年的Skylake六代酷睿处理器发布，Intel为适配全新的LGA1151接口推出了100系芯片组，也就是H/B/Z 100系主板。　　虽然今年的Kaby Lake桌面处理器没有换接口，也就是说100系主板仍能无缝升级，但为了适配旗下的Optane非易失存储技术(基于它的固态硬盘、内存正好也是今年底到明年初陆续发布)，200系才应运而生。　　现在，网上曝光了来自美超微Supermicro的四

　　此前就已经有消息称，Inttel新一代发烧级平台Skylake-X将于2017年登场，与之搭配的是X299芯片组。　　而目前最新的消息显示，Intel的Skylake-X处理器已经开始送样了，Benchlife.info已经率先曝光了Skylake-X处理器的真身。　　从图片来看，这颗处理器步进似乎是E4，主频2.4GHz，核心数量不详，“QL2T”的含义也不是很清楚，下方标注的接口类型是R4

　　苹果2016年的Macbook Pro笔记本已经开始上市了，外观、配置以及价格都升级了，不过相比全部USB-C接口的槽点来说这都不是事儿了。在高端的15寸Macbook Pro中，苹果这次升级了AMD Radeon Pro独显，时刻不忘强调图形性能多么强大，但处理器的核显降级了——虽然还是Core i7等级的，但不再是Intel Iris Pro最强核显，而是普通的HD Graphics核显。

    A粉都在期待Zen架构处理器的到来，笔者能找到最近的一则新闻是关于其ES版的主频调整，据说8核的Summit Ridge已经可以站到基频3150MHz，Turbo 3300MHz，比首次演示时的3GHz（号称性能媲美i7-6900K）还要领先。    现在，Blenchmark上出现了AMD一颗工程品的跑分成绩

　　HEDT是Intel的发烧平台，今年的10核i7-6950X就是当家小生。　　根据此前的资料，Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者设计为6~10核，后者为4核，从代数来看，尴尬的应该是Skylake-X，但Intel这样布局，似乎就是为了起名区分?(好无聊的说……)　　与此同时，在X99平台完成两代使命之后，全新的芯片组X

　　Intel已经推出了Kaby Lake七代酷睿平台的Y/U系列低功耗移动版本，明年初我们将迎来高性能版本和桌面版本，而近日Intel的一份产品变更通知，泄露了Kaby Lake桌面版的大部分型号和频率规格，还有200系列芯片组。　　Kaby Lake桌面版将命名为Core i7/i5-7000系列，基本上就是Skylake对应型号增加1000。根据此前消息，Kaby Lake桌面版首批有至少1

    Intel的第七代智能处理器Kaby Lake已经推出了多款移动版，桌面版还没有正式上市，要等到明年初才会发布，为了配合AMD的Zen处理器，Intel也真是“煞费苦心”。对于Kaby Lake，我们只知道它是14nm Skylake架构的改进版，技术变化不大，但频率会更高，Intel官方文档日前也证实了桌面版Kaby Lake处理器频率提升200M

　　在暂时放弃移动处理器市场之后，Intel的重点已经转向了更广阔的物联网市场，今年的低功耗芯片将转向Apollo Lake架构，此前已经推出了面向移动及桌面市场的6款奔腾、赛扬新品。　　现在Intel又推出了面向IoT物联网的Atom E3900及面向车载电子的Atom A3900系列，号称CPU性能提升70%%，GPU性能提升190%%，其中Atom A3900特别针对高温环境设计，可在110℃高

　　还记得之前我们曝光的Intel第七代酷睿桌面版吗?既然它已经在国内现身了，花钱搞到就不是什么大问题。　　网友细露日前就搞到了一颗i5-7600K工程样板，并成功搭配华擎Z170 OC Formula主板(刷入最新BIOS)成功点亮。　　按照该网友的说法，这批i5处理器可能采用了钎焊而并非硅脂封装，因为顶盖非常的怪异，或许这次Intel良心发现了也说不定。如果真是这样，七代桌面版的超频能力值得期

　　台积电联系CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称，台积电7nm工艺开发顺利，将在2017年第二季度投入风险性试产。　　至于7nm的大规模量产时间，台积电将在2018年按计划实现。　　台积电预计7nm工艺将有20多位客户，同时涵盖移动和高性能计算应用。　　刘德音透露，台积电还在积极推进5nm工艺，预计2019年到来，同样可同时用于移动和高性能领域。　　至于10nm，台积电主要面向

    AMD Zen处理器不但会在架构上全面飞跃，最新爆料显示，它还会支持全新的“内存加密”(memory encryption)，可以让服务器尤其是云服务第一次获得全程软硬加密保护，而这一点即便Intel目前也没有做到。    AMD的这一技术来自与ARM合作之后打造的“AMD安全处理器”(AMD Security Processor)，借助硬件SHA安全算法，支持安全内存加密(SME)、安全

　　龙芯中科今天宣布，近日，龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片，并通过了系统测试。　　龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计，进行了结构上的少量改进，比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升。　　在新工艺下，芯片频率有所提升，实测主频突破1.5GHz，访存接口满足DDR3-1600规格，整体性能得以大幅提高。　　同时还加入了芯片衬底偏压的调节支持，

    之前相比较于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工艺制程无论是性能还是功耗都处于较大的劣势。但是随着明年开始Zen架构CPU采用的14nm FinFET工艺制程可以让AMD的CPU在功耗方面有着极大的提升，同时AMD也和GF签订合作协议，将会共同开发7nm工艺制程。目前AMD的7nm APU首次曝光，功耗相当令人满意。    目前曝光的AMD的7nm APU代号为

　　以先进制造工艺为最大资本的Intel这两年也不太顺利，22nm、14nm先后延期并且被迫多用了一代，未来的10nm同样遭遇麻烦，原计划今年推出但已经推迟到2017年。　　最新的一份路线图显示，Intel要到2017年第四季度，才会推出10nm处理器。　　14nm Kaby Lake家族的15W U系列低压版、4.5W Y系列超低压版已经发布了首批产品，H系列高性能版将在今年底诞生，最高功耗45

    AMD已经推出了第七代APU Bristol Ridge，虽然没有全新架构但开启了AM4新接口的时代。    这次的旗舰型号是A12-9800，四核心，频率3.8-4.2GHz，512个流处理器，频率高达1108MHz，热设计功耗65W。    韩国玩家“NAMEGT”利用华硕的一款B350主板、8GB DDR4内存、AMD Wraith原装散热器，将一颗A12-9800硬生生超到了479

　　AMD已经推出了第七代APU Bristol Ridge，虽然没有全新架构但开启了AM4新接口的时代。　　这次的旗舰型号是A12-9800，四核心，频率3.8-4.2GHz，512个流处理器，频率高达1108MHz，热设计功耗65W。　　韩国玩家“NAMEGT”利用华硕的一款B350主板、8GB DDR4内存、AMD Wraith原装散热器，将一颗A12-9800硬生生超到了4798.9MHz

    Intel已经发布了第七代智能处理器Kaby Lake，不过首批产品主要面向移动设备，桌面版Kaby Lake还得等到CES展会之后。目前我们已经知道桌面旗舰会是Core i7-7700K，它将取代Core i7-6700K的位置，核心频率提高到4.2GHz，TDP 95W，继续使用LGA1151接口。虽然距离发售还早，但这款处理器在欧洲国家已经有预售了，价格是360欧元。    在移动版

　　对于Intel来说，手机处理器市场不是说放弃就能放弃的，今年自家的基带打进iPhone，按照趋势看，接下来他们在手机市场会有更多的动作。　　早些时候，Intel对外宣布停止面向智能手机Atom处理器的开发，并取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代Atom处理器，不过显然外界放大了这个公告，因为事实并不是这样。　　外媒给出的最新报道称，Intel客户端和物联网部门总裁文卡塔·伦度金塔拉(V