8月16日消息，随着英特尔新一代处理器产品发布的临近，关于英特尔旗下新系列的CPU消息也逐渐被曝光。在近期英特尔的i9-12900K就出现在了BaseMark数据库中。根据数据消息，i9-12900K显示出了12个核心和3200GHz的CPU频率。但根据此前曝光的消息显示，英特尔此款产品将具备8个大核心和8个小核心，累计达到24线程。该数据库出现的消息应该是判断错误所导致。

　　8月3日，AMD锐龙5000G系列处理器正式面向零售市场开卖。该系列提供R5-5600G和，二者都采用7nm工艺、Zen3架构，AM4封装接口，热设计功耗65W，支持双通道DDR4-3200内存，与移动端一样仅支持PCIe 3.0。

8月3日消息，在近期英特尔高管层晒出一张照片并且在随后删除，从晒出的作品以及其他的内容我们可以得知。该照片是在英特尔位于以色列的研发中心所拍摄的。在图片上显示了一张80G PHY技术的海报。

　8月2日消息，随着AMD对于AM4 插槽的支持逐渐到期，新一代的AMD处理器产品将会使用全新的接口已经不争的事实。而在近期关于AMD新一代处理器产品的插槽接口被曝光，在曝光中显示，AMD将放弃已经使用了几代产品的PGA插槽，改用LGA插槽。

8月2日消息，在近段时间随着英特尔新一代产品发布时间的临近，更多关于英特尔新一代的产品内容消息被进一步曝光。

　　今天，UserBenchmark数据库里出现了一颗12代酷睿的ES工程样品，其采用8大+8小核心设计，其中大核心支持超线程，也就是总共16核24线程，另外基础频率1.8GHz，加速频率3.05GHz。从庞大的核心规格和保守的频率不难推测，它应该是i9-12900K的早期测试版本。

　　英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则：原定用于12代酷睿的10nm增强型SuperFin工艺改为Intel 7，原定的7nm改为Intel 4，未来还有Intel 3、Intel 20A等。

7月26日消息，英特尔在最近一次财报电话会议上证实，作为IDM2.0计划的一部分，它现在生产的10纳米晶圆比14纳米晶圆多。

7月19日消息，随着英特尔新一代产品推出时间的临近，越来越多关于英特尔旗下第12代处理器的产品被曝光。

7月12日消息，在今日英特尔官方宣布将在太平洋时间7月26日14点(北京时间27日5点)，举办名为“Intel Accelerated”的主题活动，同时将会进行网络直播活动。本次活动将由CEO基辛格、高级副总裁兼技术研发总经理Ann Kelleher主持。

6月28日消息，英特尔的12代CPU将在下半年推出，而随着发布时间的逐步临近，越来越多的爆料消息被曝光。

​　　在今天的台北电脑展线上活动中，AMD终于公布了锐龙R7-5700G和R5-5600G两款APU的售价，8月5日开卖。

5月17日消息，在近期AMD旗下Zen4架构的内容被进一步曝光，根据曝光的PPT显示，Zen4架构将会推出EPYC 7004系列的服务器CPU，将推出高达64核的CPU产品，预计将在2023年上市。

　　根据此前曝光的路线图，英特尔将在今年内推出代号为Alder Lake的第十二代酷睿处理器，预计第三季度发布，第四季度上市。如今已近年中，相关的爆料信息也越来越多。

　　据VideoCardz网站报道，外媒 @ExecuFix发推特确认，AMD代号为Rembrandt的下一代移动标压处理器，将集成RDNA2架构核显（代号Navi2），旗舰型号R9-6900H会配备多达12 个图形单元（相当于768个流处理器）。

4月20日，根据外媒报道，英国政府在近期阻止了英伟达对于ARM的收购，原因是为了公共利益和国家安全对此次交易进行调查。根据英国政府消息，此次针对于英伟达收购ARM的调查将由CMA进行调查，并且在2021.6.30前给出调查报告。

　　该路线图还确认，8 大核 + 8 小核配置的处理器最快将于 2021 年第 35 周投产，6 大核 + 0 小核版在第 41 周开始投产。该平台将支持 W680 芯片组，处理器的 TDP 范围从 125W, 65W 到 35W 不等。

4月15日消息，国内厂家龙芯在近期发布了其完全自主指令集架构 Loongson Architecture，简称龙芯架构或 LoongArch。

　　今天AMD推出了集成Radeon显卡的AMD锐龙5000G系列台式处理器，代号Cezanne，采用“Zen 3”架构、7nm工艺，最高拥有8核心16线程，还配备24条PCIe3.0通道并支持DDR4-3200。。

4 月 13 日消息，在今日凌晨，英伟达举办了NVIDIA GTC 2021，这是 GTC 大会继去年后第二次在线上举行。