今天给大家分享一些关于英特尔i3处理器相关信息。英特尔i3处理器是英特尔公司推出的一款手机CPU，于2007年10月20日正式上市，挑选14 nm工艺技术，且有8核16工艺，主频达到3.0 GHz，同时置入集成显卡。i3处理器的诞生给挪动处理器市场带来了一股新风，许多用户都认可其性能。那么对i3处理器的留言如何呢？

8月10日消息，随着时间推进英特尔的11代桌面和移动酷睿即将来临，此前报道，英特尔将在9月2日召开一场线上发布会，或正式发布11代酷睿处理器，其中桌面平台为Rocket Lake，移动平台为Tiger Lake。这两个系列的CPU除了名称不一样外架构也不一样，桌面版架构为Cypress cove，移动版则是Willow Cove。

8月28日消息，据Guru3d报道，一位华硕的员工称AMD已经将三代锐龙处理器的超频性能限制到一个更加平稳的水平，限制了超频性能后的三代锐龙处理器可以拥有更长的使用寿命。

8月17日消息，国外数据库网站Geekbench最近出现了型号为英特尔0000的Cascade Lake-X (CSL-X)处理器，并且显示这款处理器将搭载18核心36线程。

7月31日消息，半导体公司AMD日前公布了2019年第二季度财报，报告显示，AMD第二季度营收为15.31亿美元，净利润为3500万美元。

7月16日消息，据悉，英特尔Tremont架构将用于下代奔腾和赛扬处理器，并将使用L3缓存。这是英特尔首次在超低功耗架构中加入L3缓存。

　7月7日消息，近期在GeekBench的跑分数据库中，出现了英特尔预计于11月推出的第十代Comet Lake-U系列处理器的相关数据。其在戴尔新品机型XPS 13 7390中的测试数据十分亮眼，与同样配备4核心8线程的AMD Ryzen 7 3750H标压版处理器相比，其结果甚至更胜一筹。

2018年7月，苹果发布了售价699美元(约人民币4740元)的Blackmagic eGPU，这是一款外部GPU，采用Blackmagic设计，基于Radeon Pro 580和8GB的视频内存。同年10月苹果发布了售价1199美元(约人民币8120元)的Blackmagic eGPU Pro，这是一款外部图形处理器，搭载AMD Radeon RX Vega 56图形处理器。

欧洲电商似乎开始了部分无核显的九代酷睿处理器的预定服务，不过价格比之前爆料的预估价格要高很多。现在，加拿大电商网站“新蛋”开始接受预订，虽然仅有酷睿i5-9400F处理器的信息，其基础、加速频率分别提升100MHz到2.9GHz、4.1GHz，314加元(1583人民币)的价格比现在的酷睿i5-8400处理器还是贵一些，但离酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F等处理器也不会太远了。

每年年初举行的CES大会都会有好多新产品发布，AMD在较早前亦已预告将会在会上发布多款7nm产品，最新网上有消息指AMD将会发布新的Ryzen APU处理器，同时亦很大机会看到全新的Radeon RX Vega II显卡。

Phoronix的Linux爱好者报告说，Linux 4.21里包含对AMD Rome处理器中新的Zen 2架构重要的新优化。AMD新推出的7nm EPYC Rome芯片带来了一种全新的独特架构，可以实现前所未有的低价位，最多可配置64个内核和128个线程，但新架构与系统的兼容性并不好因此需要单独优化，特别是考虑到AMD的独特设计。

AMD近日宣布推出新款Athlon 220GE和Athlon 240GE处理器，并将重新设计的AMD Athlon 200GE处理器与Radeon Vega显卡相结合，成为最新一代有核显的AMD CPU。

虽然i9 9900K有着14nm的工艺，按理来说发热量应该不会很大。不过由于9900K的核心数增加导致发热量十分大，Intel只能改变一直沿用的硅脂导热(被人称之为牙膏厂的原因之一)，改成了钎焊增加其导热速度。即便是这样，i9 9900K的发热量还是相当大，一般散热器根本无法压制满载时温度，一般240的冷排恐怕也压不住这颗炽热的核心。

在UMC(联电)和GF(AMD合作伙伴)放弃后向10nm及以下制程下探之后，只剩下台积电、三星和Intel三家有实力做到10nm及更小的制程工艺。

外媒爆料称Intel正在开发新的F系列桌面级处理器，相比之前删去了性能孱弱的核显。其实在XEON系列工作站、服务器产品线上，Intel一直有提供不带核显的CPU产品。但在主流的Core产品线上，消费者们基本买不到不带核显的CPU产品。

在10nm开铺生产线这个节点的时候，全球有能力研发更先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了，其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的，目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。

Intel 10nm(14nm+++工艺)制程上出现的产能不足还波及到了14nm工艺产能的吃紧，在供不应求的情况下导致全球处理器加价及晶圆组件短缺。虽然10nm和14nm制程问题多多，但对于Intel的业绩没有太大的影响，第三季度仍然实现了创纪录的收入。

今年9月份ARM发布了首款专门针对自动驾驶汽车的Cortex-A76AE CPU核心。现在ARM出了一款新的Cortex-A65AE，同时也是史上第一款支持SMT同步多线程技术的ARM CPU核心。

为了可以在14nm++ 工艺中腾出空间用于生产更新及更高端的芯片组，Intel近日正式推出了B365台式机主板芯片组，作为其B360和H370芯片组中间的产品，据称全新的B365型号采用的是Kaby Lake PCH 22nm工艺制造，芯片组的TDP 保持在6W，但B365相较B360 在一些功能中会有少许分别。

Intel的旗舰Xeon W-3175X处理器将拥有28个核心，已经在各大电商上线了。这款新处理器专为LGA 3647插槽而设计，预定本月将推出，这是Intel与AMD Ryzen Threadripper 2000系列竞争的唯一处理器。