今天EMC终于发布了全新的EMC DSSD D5全闪存储阵列。    本次发布的新产品拥有千万级的IOPS，设备大小仅有5U，最高支持144TB拓展。目前最高可以接入36块4TB定制闪存模块，最高可用容量为100TB。EMC还提供了闪存模块升级服务，4TB的将会在下半年升级至8TB，明年有望达到单闪存模块容量32TB。    此外EMC称新产品的使用延迟仅有100微秒，带宽高达100GB/

    如今很多轻薄型笔记本都配备了M.2型固态硬盘，特点是迷你彪悍。    闪迪上月发布了X400 SSD，主打口号是全球最薄的1TB M.2 SSD。因为首创单面设计，所以厚度只有区区1.5mm。    据acscii报道，日本秋叶原已经开卖该SSD，1TB版售价在35980-37500日元之间（最低2086元）。    性能方面，采用闪迪第六代TLC，持续读写最高545MB/s、520MB/

    索泰今天正式推出了其新款旗舰级固态硬盘“Sonix”，定位于大型数据库、多任务、多媒体、游戏等高端领域，也就是之前曾在CES 2016上展示的那款。    Sonix采用了PCI-E x4扩展卡的造型，系统总线支持高速PCI-E 3.0，同时支持最新的NVMe 1.2规格。    它的主控制器为群联电子去年7月份刚推出的Phison PS5007-E7，28nm工艺，可搭配1znm MLC

    索泰今天正式推出了其新款旗舰级固态硬盘“Sonix”，定位于大型数据库、多任务、多媒体、游戏等高端领域，也就是之前曾在CES 2016上展示的那款。    Sonix采用了PCI-E x4扩展卡的造型，系统总线支持高速PCI-E 3.0，同时支持最新的NVMe 1.2规格。    它的主控制器为群联电子去年7月份刚推出的Phison PS5007-E7，28nm工艺，可搭配1znm MLC

    在亚洲率先开卖一段时间后，三星的入门级SSD 750EVO正式登陆美国市场。    从价格上对比，现在国内128G的是279元（京东），而美国的售价则是55美元（约合358元），几乎贵出100元，256G的零售价则是75美元，与行货479元相近。    750EVO使用的是MGX主控，相较于850EVO，内部缓存从512MB DDR3缩水为256MB DDR3，质保从5年减为3年，寿命最高

    在亚洲率先开卖一段时间后，三星的入门级SSD 750EVO正式登陆美国市场。    从价格上对比，现在国内128G的是279元（京东），而美国的售价则是55美元（约合358元），几乎贵出100元，256G的零售价则是75美元，与行货479元相近。    750EVO使用的是MGX主控，相较于850EVO，内部缓存从512MB DDR3缩水为256MB DDR3，质保从5年减为3年，寿命最高

    在闪存技术方面，Intel去年获得了3D XPoint黑科技突破，还准备投资55亿美元将中国的大连工厂转为3D闪存厂，只不过这种新型闪存量产还要等到今年底。在普通3D闪存方面，Intel、美光要比三星、东芝落后半拍，不过随着IMFT产能的扩大，除了美光的3D闪存硬盘之外，Intel自己也也会推出3D闪存硬盘，容量可达10TB。    即便Intel准备在3D XPoint闪存上甩开美光单干

    三星今天正式推出了750 EVO系列固态硬盘，取代此前的850 EVO系列面向低端市场。840 EVO->850 EVO->750 EVO……三星的产品命名越来越无法捉摸了。    750 EVO是标准的2.5寸SATA 6Gbps硬盘，主控是双核心MGX，闪存则是三星16nm TLC——没错，三星的3D V-NAND闪存虽然越来越成熟和普及，这里却返回了平面型闪存，取代的是19nm TL

    虽然去年东芝公司的业务并不景气，但这并不影响它在闪存界中的地位。早些时间东芝就已经推出不少15nm的TLC芯片，被旗下OCZ等品牌广泛使用。而现在东芝终于将15nm TLC用在自家产品，新品名为SG5。    SG5系列SSD拥有2.5英寸和M.2 2280两种规格，最大容量能够达到1TB，这得归功15nm工艺带来的体积优势。外观保持东芝万年不变的贴纸设计，型号为SG5。据东芝介绍，这款新

    硬件行业近年杀出的SSD俨然已是明星产品，但相对于机械硬盘，其仍有存储容量和寿命两大问题被诟病。至于价格，入门款已经极富竞争力了。    不过科技行业的进步日新月异，美光就在日前宣布了768Gbit的TLC 3D闪存，存储密度达到2.77Tbpsi，大幅超越目前PMR机械盘主流的1Tbpsi。    据悉，一直都被SSD玩家奉为至上的Intel正在准备自己的10TB SSD，闪存来自美光顶

    似乎有一段时间没有OCZ SSD新品的动静了，事实上这家老牌厂商在归入东芝旗下之后，的确老实了很多，产品也越来越厚道。    今天，OCZ拿出了新款SSD Trion 150，但是变化并不大，仅仅是升级了闪存而已。    Trion 150还是传统的2.5寸SATA 6Gbps规格，闪存从Trion 100里的东芝A19nm TLC升级成了东芝A15nm TLC，不过其他规格参数包括可靠性

       东芝今天发布了新的PX04SL系列企业级固态硬盘，主要面向读取密集型应用充当数据仓库，比如Web服务器、流媒体服务器、视频点播平台等等。       PX04SL系列的容量有2TB、4TB两种，MLC NAND闪存颗粒，接口为SAS 12Gbps，持续读取速度分别可达1.9GB/s、1.5GB/s，随机读取也有27000 IOPS。       不过写入很一般，持续只有750MB/s

       随着市场对SSD硬盘大容量、低价格的要求不断增高，厂商大面积使用TLC闪存已经不可避免，但很多消费者对TLC闪存的速度及可靠性又很纠结。创见公司就抓住了用户的这种心理，前不久推出了SuperMLC闪存技术，号称四倍MLC性能，P/E寿命高达3万次。如果你对SSD的寿命还有更高的要求，创见公司还准备了更好的产品——基于SLC闪存的SSD570硬盘，现在SSD570产品线中2.5寸、mS

       在CES大展上，国外存储设备厂商Mushkin展出了一块容量高达4TB的SSD，其实现方法比较有意思。       据报道，这款SSD采用的是ilicon Motion SM2246EN主控，按理说在主控最大只能实现2TB容量，但这块SSD容量却达到了4TB。       Mushkin表示，这款SSD采用的是3D MLC闪存，据说每GB的成本是0.25美元，会在第二季度正式上市。 

    美国CES是今年第一场电子产品的展示舞台，作为SSD大厂OCZ自然也不会放过这次盛会，在展会上带来了数款新产品，既有消费级的也有企业级的，PCI-E的产品成为本次的主角。    新的RevoDrive 400和以前的RevoDrive一样是PCI-E卡，不过本质上已经是一个M.2 SSD，使用PCI-E 3.0 x4通道，支持NVMe 1.1b规范，使用东芝主控和15nm MLC闪存，最大

       专心为苹果设备提供存储升级服务的OWC今天又为Mac Pro带来了一款强大的固态硬盘“Aura 4TB”。       OWC Aura系列是第一款Mac Pro专用固态硬盘，CES 2015上发布的，之前最大容量2TB，而这次展会上翻番到了4TB，而苹果原装容量只有512GB/1TB。       为了装入圆柱形的Mac Pro并控制散热器，这款固态硬盘采用了很特殊的造型，双层PC

    CES 2016上诞生了不少新的固态硬盘产品，东芝旗下OCZ也拿出了自己的新款ReveDrive 400，定位于高端市场。    它也支持流行的NVMe标准，不过造型设计很特殊，整体上是一块PCI-E 3.0 x4扩展卡，但核心部分可以单独拿下来，插到M.2插槽里，尤其适合笔记本。    由于走的都是PCI-E 3.0 x4高速通道，所以无论哪种方式下，都拥有最高2.6GB/s、1.6GB

    去年索泰开始进军SSD领域，推出了一些SATA接口的产品，动作并不算打，而在本次CES 2016上索泰带来了他们旗下的的首款PCI-E SSD，终于要向高端领域发展了。    索泰首款PCI-E SSD被一个金属罩严严实实的包裹着，下面并不是M.2 SSD+转接卡的组合，而是一块真正的PCI-E SSD，这款产品采用群联PS5007-E7主控搭配东芝MLC闪存的组合，声称速度可达到2GB/

    许久没有发布新控制器的Marvell(美满电子)在CES 2016上发布了新款SSD主控“88NV1140”，在业内第一个支持了NVMe 1.2标准里的“主机内存缓冲”(Host Memory Buffer/HMB)。     有了这一功能，固态硬盘不再需要额外搭配DRAM，只需借助系统主内存就能达到同样的高性能，同时成本和功耗更低。    

    去年初，三星发布了其首款便携式移动硬盘“T1”，今天继任者来了，名字叫——“T3”(完整来说是Portable SSD T3)。    T3采用了金属外壳，比起T1的塑料外壳质感强了很多，但重量也增至51克。接口方面采用了新的USB 3.1 Type-C，可惜是Gen.1规格的，理论带宽5Gbps。    容量方面250GB、500GB、1TB、2TB，但没说具体主控和闪存规格。T1是基于