芝奇今天宣布推出世界上速度最快的32GB Trident Z DDR4内存套装，由四条8GB内存组成，频率达3866MHz。    这套内存采用三星原厂高性能IC，时序CL18-19-19-39，电压1.35V。    芝奇表示，该内存专为Intel Skylake平台进行了优化，支持XMP 2.0一键超频。■

　　金士顿今天宣布推出新款固态硬盘SSDNow DC400，专门面向入门级的企业数据中心市场(DC=Data Center)，尤其是读取密集型应用。　　虽然是企业级产品，但是DC400并未采用PCI-E扩展卡样式，还是传统的2.5寸盘，接口也还是SATA 6Gbps，这就限制了它的性能发挥，不过人家也说了，入门级数据中心产品嘛，而且支持热插拔、静态和动态损耗均衡、企业级SMART等高级特性，平均故

    Intel 3D XPoint被视为内存存储时代的一次全新革命，因为它既能做成SSD固态硬盘，也能做成DRAM内存，大大提高系统性能的同时，编程和应用也会更加简单，尤其是在企业和服务器领域。    该技术会首先以SSD硬盘的方式现身，命名为Optane，因为做成硬盘比做成内存难度要低很多。Kaby Lake 200系列芯片组就会正式支持Optance。    经过N次纸面宣讲之后，Inte

　　2016年，安卓手机配置再次提升到了一个新的档次，骁龙820、4GB大内存，存储也飙到了128GB，而在这里，有一个很小的细节，那就是采用了UFS2.0闪存，而不是之前比较流行的eMMC5.1，说到这里，UFS 2.0闪存到底是什么鬼?为何三星、乐视、联想以及小米手机都在用?eMMC5.1又有什么劣势，最终被UFS2.0取代呢?下面笔者就做一个小科普，分析下这两个不同的闪存规格。　　eMMC　

    Hot Chip 2016大会上，内存技术突然成了一大热点，DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等新一代标准相继浮出水面，明后两年陆续就能见到。    这份发展规划主要来自存储大厂三星，美光也提出了一些想法，而新规范自然主要以提高速度、扩大容量、降低功耗为主。    DDR5内存的设想是单条容量最小8GB、最大32GB，带宽最高6.4Gbps，两倍于DDR4，而电压和当前的DDR4

    随着GPU性能的提升，对显存的要求也越来越高，高带宽、低延迟显存成为研发的热点。在这方面，除了革命性的HBM显存之外，现有GDDR显存还会继续升级，美光主导的GDDR5X显存只是过渡版，下一代显存标准将是GDDR6，预计2018年随着DDR5标准问世，速率可达14-16Gbps。    现在的GDDR5显存已经发展到了8Gb颗粒、8Gbps速率，AMD、NVIDIA新一代显卡都已经在用，N

    VIA(威盛)这个名字已经很久没有在普通消费者面前出现了，而在加州闪存峰会上，VIA很意外地发布了两款SSD固态硬盘主控制器。    VIA此前其实就有多款SSD主控产品，VT6730、VT6735、VT6740、VT6742等等，但本身规格一般般，知名度也不大，几乎没有实际产品。    新发布的第二代产品有两款型号，分别为VT6735、VT6740，40LP工艺制造，分别支持SATA 6

    CPU（客户计算）的生意渐渐难觅得新甜头，Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意。    之前，Intel也在市场推出了固态盘产品，虽价格高但品质过硬。去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D NAND工厂后，现在SSD形态的产品初露真容。    我们知道，3D XPonit集成了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，可以发展为固态硬盘和D

　　在本届闪存峰会(Flash Memory Summit)上发布了很多激动人心的消息，继昨日三星宣布了64层V-NAND之后，今日金士顿又携手行业新秀Liqid带来了全球最快的2.5英寸固态驱动器(SSD)。尽管厂商喜欢给出一些夸张的数字，但这块SSD还是相当令人印象深刻——顺序读写达到了3.6GB/s(普通产品才几百MB/s)、随机读取也达到了850k IOPS(高出当前市售产品一个数量级)。

　　CPU(客户计算)的生意渐渐难觅得新甜头，Intel下一个已经披露的商业新拓展就是固态硬盘生意。　　之前，Intel也在市场推出了固态盘产品，虽价格高但品质过硬。去年隆重推介了3D XPoint技术并在大连投资55亿美元建设3D NAND工厂后，现在SSD形态的产品初露真容。　　我们知道，3D XPonit集成了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，可以发展为固态硬盘和DIMM内存，

    TLC SSD越来越多用上了3D闪存技术，现在美光将它带到了智能手机领域。    美光今天宣布了全球第一个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案，容量为32GB。    3D-NAND好处有三点：提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。    我们知道，3D-NAND走的是垂直发展，美光称自己做到了60.217mm2的Die面积，一方面减少了对平面空间的占用（30%%），另

　　随着科技的不断发展，人们对电脑的用途和使用习惯也有所不同，从而产生了对电脑储存空间的需求也有所差异。部分 MacBook Air 用户觉得 128GB 够用，而有的人则发现 10 TB 的硬盘都装不完自己的文件。不过总体来看，人们的工作和生活会产生越来越多的数据，对于硬盘容量的需求也会越来越大。　　在我们的印象中，SSD 的容量相较传统硬盘机械硬盘小许多，但是，这并非意味着 SSD 硬盘的容量

　　TLC SSD越来越多用上了3D闪存技术，现在美光将它带到了智能手机领域。　　美光今天宣布了全球第一个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案，容量为32GB。　　3D-NAND好处有三点：提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。　　3D-NAND走的是垂直发展，美光称自己做到了60.217mm2的Die面积，一方面减少了对平面空间的占用(30%%)，另一方面将立体空间利用起来，

    HDD市场江河日下，西数、希捷都在谋求转型，西数已经先下手拿下了闪迪公司，希捷此前收购了SandForce主控业务，只不过闪存供应上还得依赖其他公司。在2016年国际闪存会议上，希捷可以说大爆发，推出了Nytro XP2700企业级硬盘不仅容量高达8TB，而且10GB/s的速度也创造了记录，最惊人的是希捷还展示了3.5寸的60TB硬盘，一举超过三星的15TB硬盘。    针对数据中心业务，

    SSD固态硬盘形态多样，PCI-E、SATA、M.2都是很常见的，不过还有一种非常迷你的，单芯片即整合主控、闪存等相关零部件，而且采用BGA整合封装，非常适合平板机、超极本等超紧凑的设备。    东芝去年初发布了BG1系列BGA SSD，16×20毫米尺寸，容量256/512GB，走的是PCI-E 2.0 x2通道，并支持NVMe 1.1a。    现在，东芝推出了第二代BG2，闪存颗粒从

    现如今，SATA接口的SSD固态硬盘已经很难上新闻，毕竟接口决定了它的性能已经不可能再有进步，除非使用某种全新闪存或者大降价。    但奇怪的是，在上代产品终结很久之后，希捷刚刚突然发布了一款2.5寸的SATA SSD，命名为“Nytro XF1230”系列，而且是面向企业级市场的。    它的主控和闪存供应商不详(希捷在PCI-E SSD上习惯使用Marvell、美光的组合)，只说闪存是

    现如今，SATA接口的SSD固态硬盘已经很难上新闻，毕竟接口决定了它的性能已经不可能再有进步，除非使用某种全新闪存或者大降价。    但奇怪的是，在上代产品终结很久之后，希捷刚刚突然发布了一款2.5寸的SATA SSD，命名为“Nytro XF1230”系列，而且是面向企业级市场的。    它的主控和闪存供应商不详(希捷在PCI-E SSD上习惯使用Marvell、美光的组合)，只说闪存是

　　SSD固态硬盘形态多样，PCI-E、SATA、M.2都是很常见的，不过还有一种非常迷你的，单芯片即整合主控、闪存等相关零部件，而且采用BGA整合封装，非常适合平板机、超极本等超紧凑的设备。　　东芝去年初发布了BG1系列BGA SSD，16×20毫米尺寸，容量256/512GB，走的是PCI-E 2.0 x2通道，并支持NVMe 1.1a。　　现在，东芝推出了第二代BG2，闪存颗粒从平面型转向3

    三星此前推出了全球容量最大的SSD硬盘PM1663A，15.36TB的容量甚至超过了HDD硬盘，已有网店开卖，售价高达6.45万元人民币。其他SSD公司暂时还没有容量这么大的，不过东芝在这次的国际闪存会议上推出了容量7.68TB的ZD6000系列硬盘，也是双接口，支持NVMe及PCI-E 3.0。    东芝此前容量最大的SSD硬盘也不过是4TB，要想堆出超大容量的SSD还得等新NAND—

    说起SK海力士，大家想起更多的肯定是其闪存、内存产品，不过这家韩国巨头也有SSD固态硬盘产品，今天就发布了新的PC300系列，面向消费级市场，规格相当彪悍。    这款新品的具体主控不详，但可以肯定主控、闪存、缓存都是海力士自主的。    M.2 2280规格，最大厚度3.5毫米，容量128GB、256GB、512GB、1TB，传输通道走PCI-E 3.0 x4并支持NVMe，所以规格不俗