终于等到GDC 2016开幕的日子了，在这个为全世界游戏开发者朝圣的日子里，Kishonti一开始就没有闲着，率先发布了GFXBench 5，要知道GFXBench 4离我们并不遥远。GFXBench 5现在已经支持了Vulkan、Metal以及DX12，把这几年有影响力的的主流底层API都支持了一通，特别是Android上Vulkan的支持让移动端和桌面端有了相同的API 基准Bench

    去年，AMD联合SK海力士历时8年研发的HBM（高带宽显存）首次在Fury显卡上出现，首发容量4GB，却第一次就带来了512GB/s的带宽（内部）、4096bit超高位宽。    今年的AMD Polaris和NVIDIA Pascal都将迎来1Xnm的制程革新，与此同时，系列的高端款式都将搭载HBM2显存，也就是HBM第二代显存，带宽翻倍。    继三星之后，SK海力士也宣布将在今年Q3

    据科技博客VentureBeat报道，虚拟现实（VR）绝对是上个月MWC上最为火爆的话题，它也必将成为2016年最为火热的科技趋势之一。前几天，三星和世界最大的娱乐公司Six Flags就宣布将携手建设9台VR过山车。    此外，各大科技企业，包括HTC，Facebook，谷歌，英特尔和索尼等都想从这一领域分一杯羹，即使是一直按兵不动的苹果也有相关计划。    最后一个能佐证VR将征服世

    Epic Games刚刚宣布，虚幻引擎4(UE4)已经成为第一个正式支持Khronos Vulkan API的游戏引擎，并在MWC 2016上做了现场展示。    Vulkan 1.0正式版近日刚刚发布，同时而来的还有全套相关开发资源，Intel、AMD、NVIDIA、ARM、Imagination、高通、三星、Google等软硬件巨头也纷纷在第一时间提供支持。    严格来说，Crote

    在近些年显卡性能稳步提高、能耗比再上新台阶的同时，与显卡产品息息相关的图形API也迎来了爆发，除去借助AMD“馒头”API（Mantle API，已经宣告死亡）的东风推出的新一代图形API——DirectX 12已经来到我们身边之外，苹果也宣布了（纸面）针对自家OSX、iOS系统且面向移动平台的“Metal”。而就在今年2月16日，Khronos组织也正式发布了很久以前就公布过的“Vulk

    新一代显卡中除了升级更高效的内核、配备更高速的3D显存之外，互联总线技术也要有所突破，因为GPU的计算性能越来越强大，对带宽的要求不断提高，PCI-E 3.0已经很难满足GPU需求了。NVIDIA在Pascal架构上会引入NVLink总线技术，号称带宽是PCI-E 3.0总线的5到12倍，对此AMD公司也在开发类似的技术，带宽超过100GB/s，同样比PCI-E 3.0快得多。    目前

    新一届游戏开发者大会GDC 2016将于3月14-18日在旧金山召开，各个行业巨头将再次齐聚一堂，畅谈最新图形技术。    AMD的开发者技术工程师Matthaeus Chajdas将会发表演讲“D3D12 & Vulkan: Lessons Learned”，分享AMD在开发第一批DX12、Vulkan游戏期间的经验所得，尤其是如何向新API转换。    具体的细节尚不清楚，但是考虑到A

    2015年随着AMD Fury系列显卡的问世，HBM高带宽显存也正式商业化了，其中SK Hynix动作最快，现在的HBM显存主要是他们所产，三星明年将直接切入HBM 2显存。不过另一家显存供应商美光是HMC阵营的主力，暂时无意进入HBM市场，他们明年的重点是GDDR5X显存，同时美光也辟谣称GDDR5X跟GDDR6显存没有关系。    此前有消息称2016年美光推出GDDR6显存，这个消息

    显卡的显存这一路走来都是GDDR，但是这两年HBM成了大明星，AMD、NVIDIA、海力士、三星纷纷倾力投入，JEDEC也通过了相关标准，那么GDDR5是否就是传统显存的终点呢？    显然不是。美光之前就提出了GDDR5X，虽然只是在GDDR5的基础上将预取数据位宽翻一番，但仍旧获得了双倍的带宽，据说AMD、NVIDIA都会采纳它。    而最新消息称，美光还在开发新一代GDDR6，希望

    AMD不久前宣布重组，成立新的“Radeon Technologies Group”(RTG/Radeon技术集团)，Raja Koduri担任全球资深副总裁兼首席架构师，直接向CEO Lisa Su汇报，再加上提拔图形与并行计算架构师Michael Mantor为公司院士，充分展现了AMD对于GPU业务的高度重视。    近日，Raja Koduri又针对全球媒体主持召开了一次RTG技术

    TSMC虽然在FinFET工艺落后三星一着，不过16nm FinFET总算在下半年量产了，除了苹果的A9处理器之外，海思的麒麟950还首次商用了更先进的16nm FinFET Plus工艺。TSMC现在要做的除了稳定16nm工艺客户之外，还要积极推进下一代工艺研发，之前说10nm工艺会在2017年量产，但TSMC实际更激进，还在加速推进7nm工艺，争取在2018年下半年提前量产7nm工艺。

    AMD下一代GPU“Arctic Islands”（北极群岛）、NVIDIA新一代GPU“Pascal”都已经流片，他们不仅会使用先进的16/14nm FinFET工艺，高端型号还会搭配HBM 2显存，带宽可达1TB/s。不过HBM显存虽然在性能上大幅领先GDDR5显存，但HBM工艺复杂，需要3D芯片堆栈，导致成本比较高，并不适合中低端显卡。在这一点上，美光准备了GDDR5X显存，这是GD

    在2015年6月~9月期间，我们先后迎来了AMD Fury家族的三连发——Fury X、Fury以及R9 Nano，更新的架构、更多的流处理器、更好的DX12支持度让它们的性能全面超越老旗舰R9 290X，成为新一代A卡领袖。而与这些相比，最吸引PC业界关注的在于HBM显存的引用，在新技术的帮助下，Fury系列显卡的显存位宽达到了惊人的4096Bit，打破了人们对于DDR5上256/512

    微软的Windows 10带来了全新的DirectX 12图形规范（以下简称DX12），相比目前的DX11，DX12在多线程及底层硬件优化下备受好评，游戏开发者及玩家都很期待DX12的爆发。在底层硬件优化上立过汗马功劳的AMD Mantle优化马上被DX12的光芒遮蔽了，连AMD自己都说Mantle的使命已完成，让开发者转向DX12。不过AMD高管日前在采访又说DX12的到来并不意味着Ma

    GlobalFoundries今天确认称，已经开始为客户大批量生产基于14nm FinFET(14LPE)工艺的芯片，并声称其良品率足以媲美三星。    事实上，这种新工艺就是三星研发出来的，GF因自身实力问题直接购买了它，然后在自家工厂里生产。三星在2014年底就已经投产，Galaxy S6上的Exynos 7420就是这一优秀工艺的杰出产物，而苹果A9 70％的订单也得交给了它。   

    虽然AMD已经开始使用HBM高带宽显存，NVIDIA明年也会跟上，但在一段时间内，GDDR5仍将是绝对主流。美光今天宣布，已经开始出货全球第一个20nm级别工艺的GDDR5显存颗粒，可用于显卡和游戏主机。    美光没有披露任何细节，但看起来应该就是几周前就已开始悄然供货的最新型8Gb GDDR5颗粒。    目前市场上的GDDR5显存基本被三星、海力士所垄断，但工艺都停留在30nm级别，

    随着AMD的Fury X显卡的发布，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）技术也正式登上舞台，与目前的GDDR5内存相比，HBM单芯片的带宽从28GB/s提升到了128GB/s，同时功耗降低至少50%%。HBM显存主要是AMD和SK Hynix推动的，后者表示他们正在使用20nm工艺大规模量产HBM显存，而HBM不仅可以用于显存，其他如DRAM、NAND及SSD解决

    微软很早就说过，DirecX12将会集成全新技术“Multiadapter”(多适配器)，可充分发挥系统内的每一颗GPU，即便是来自厂商。    这对于游戏开发者说，他们可以比以往更加接近底层API，更深入地从GPU和处理器的底层对游戏进行优化，发挥机能、细致建模、精研画质。    近日，游戏厂商Square Enix一方面带来了《最终幻想：零式HD》登陆PC的消息，也再度演示了基于DX1

    2013年10月份，伴随着GTX 780 Ti的到来，NVIDIA还宣布了一项革命性游戏同步技术：G-SYNC。NVIDIA表示，该技术能够彻底解决垂直同步、刷新率限制带来的游戏画面撕裂、卡顿、延迟等问题，保证最好的流畅度。    当时，这项技术只能用于桌面，而且需要显示器硬件支持。而现在，G-SYNC已经正式走入移    动平台，笔记本也能支持了。    我们先来回顾一下G-SYNC的原

    NVIDIA今天正式发布了GTX 980 Ti，第二代Maxwell架构显卡好像也差不多到齐了，最多再加一个GTX 960 Ti，接下来就要期待明年的16nm工艺Pascal架构。不过在此之前，NVIDIA会不会在Maxwell上先尝试一下新工艺呢？    NVIDIA CEO黄仁勋正在台北举办一场ComputeX2015电脑展前夕的媒体见面会，主要就讲了新发布的GTX 980 Ti、Sh