专业的显示卡功率测试设备

● GPU晶体管数膨胀，恐怖的G80和R600：

    随着芯片制造工艺的改进，GPU晶体管数成倍增加，集成度越来越高，其复杂程度已经远远超越了CPU。随之而来的重大问题就是节节攀升的功耗、难以抑制的发热量和不堪忍受的风扇散热噪音！

   

 

   

 R520/R580/G70/G71 GPU核心对比

    核心面积对比：R580（352mm²）＞G70（346mm²）＞R520（296mm²）＞G71（196mm²）

    晶体管数对比：R580（3.84亿）＞R520（3.21亿）＞G70（3.02亿）＞G71（2.78亿）

 

    以上就是两大巨头的上代GPU物理规格对比，NVIDIA的G71核心无论核心面积还是晶体管数都是最小的，而ATI R580正好相反，从这里可以看出两大巨头走了完全相反的道路：ATI不惜一切代价想要提高显卡性能，而NV开始将功耗和成本列为重点。结果就是R580比R520性能有了大幅提高，而G71相对于G70性能提升并不显著，但成本、功耗和发热大幅下降！

 

   

 

 G80/R600 GPU核心对比

 

    核心面积对比：G80（496mm²）＞ R600（420mm²）

    晶体管数对比：R600（7.2亿）＞ G80（6.81亿）

 

    可以看出，在新一代DX10芯片的较量中，从物理规格来看G80和R600基本在伯仲之间，无论是芯片面积还是晶体管数，两者都是大大超越了上代产品，看来为了追求至高无上的3D性能，两大巨头都将功耗控制抛到了九霄云外！

 

● 显卡发热越来越大，散热器夸张，噪音难以忍受

    恐怖的功耗带来最严重的问题就是越来越高的发热量，于是不得不搭配体积更大、更加夸张的散热设备来进行压制。

   

   

 8800GTX显卡的体积和散热器都是最长的

    对于玩家来说，多半对高性能的显卡非常期待，即便是功耗相当夸张、体积比较庞大，这些都可以忍！然而显示芯片如果像这样继续发展下去，发热量到了风冷散热无法压制之时，未来的显卡将会变成什么样子？还有多少人可以接受？

 ATI正在努力改进R600的PCB以及散热器

● 追求高性能必须忍受高发热和噪音吗？

    现在CPU厂商已经逐渐逃出了频率大赛的怪圈、更加专注于提高效能，将功耗控制提上了日程，而显示芯片呢？继续堆积晶体管、开展超频竞赛？

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