突破G73超频极限！翔升OF终结版测试

    自从NVIDIA中端悍将G73核心采用了80nm制程后，各大厂商基本都放弃了公版PCB设计，原因是成本太高在价格战的压力下很难取得突破。而当各种非公版如雨后春笋般出现后，考验各家研发实力的时刻来临了！

    下面就以翔升7600GS OF终结版 128MB 128B GD3显卡为例介绍下翔升的非公版PCB有何特色，其它三款OF终结版的PCB与这款显卡都是完全相同的。

● 翔升7600GS OF终结版128MB，非公版PCB设计：

   

    翔升OF终结版系列显卡都使用了这种绿色风格的PCB，标准的6层大板PCB，尺寸比通路厂商的大一些。它的做工和元件布局不同于公版，PCB的集成度非常高，蛇形走线清晰可见，有利于提高抗干扰能力，高频率下工作更加稳定。

● 压固结构散热器，效能出色噪音低：

    压固结构就是将一张张铝片在重压之下结合在一起，这样做的好处就是每一张铝片都能够直接与GPU核心接触，直接将热量导出来、使得散热片上的热量分布更加均匀，散热效率自然出色！

 翔升特意将散热片染成了黑色，防止金属氧化，显得很有质感

    与普通显卡风扇相比，大口径风扇能够在提供超大风量的同时保持较低的转速，配合传热设计非常合理的大面积散热片，可以在很低噪音的情况下仍然保持强劲的散热效能。

    当然我们可以非常直观的看到，整个显卡PCB，包括显存和供电模块都笼罩在大口径风扇强大的风力之下，如此一来很好的解决了高速显存和供电模块的散热。

    值得一提的是，翔升高端的7950GT也使用了这种黑色扇形散热器，用它来对付80nm的G73核心显然是小菜一碟，应付极限超频也是戳戳有余了。

● 重新设计的供电模块，红宝石松下电解电容：

    虽然是非公版PCB设计，但显卡的做工和用料都是一丝不苟，供电方式与P456公版保持一致，核心显存分离式设计。电感全部为全密封式抗干扰，电容使用了日系红宝石和松下的高品质电解电容：

    供电模块可以说是显卡的心脏，它能够给核心和显存输送充足、稳定、纯净的电流，如此才能确保显卡工作在高频率下，可以说和显卡的超频能力息息相关！翔升没有使用固体电容相信是出于成本的考虑，不过对于功耗并不高的80nm G73核心来说，大容量高品质的多颗电解电容也并不差。

● 80nm的G73核心，默认频率600MHz：

    翔升OF终结版系列统一使用了80nm的G73核心，至于80nm的优势就不再重复了，相信大家也都比较清楚，对于用户来说最大的优点就是频率能够达到更高，性能自然更上一层楼！

   

 左：8管线G73-VZ核心     右：12管线G73核心

● 显存规格各不相同，默认1400MHz：

    两款7600GS、两款7300GT，它们的频率完全相同，定位的划分就依靠显存容量了。128MB和256MB价格差别比较大，对性能也会造成较大影响。

 

    7300GT OF终结版256MB使用了奇梦达16MB×32Bit的1.4ns显存，四颗组成256MB 128Bit的规格。奇梦达就是英飞凌重组后的存储部门，其显存颗粒的超频能力并不输给三星。

    7600GS OF终结版256MB最为该系列显卡中规格最高的版本，竟然使用了三星1.1ns显存颗粒，256MB 128Bit规格。1.1ns的理论频率可达1800MHz，但显卡的默认频率依然是1400MHz，看来翔升给大家预留了不小的超频潜力。