指甲盖的战争 13款microSD卡横向测试
● 第二节 指甲盖大的存储——microSD卡简介
第一小节 前工序：晶元的生产
miniSD卡虽然得到了广泛的采用，但由于手机越来越小，性能越来越高，内部留给存储卡的空间也越来越少。同时，一些别的领域也需要体积更小的存储卡产品。面对这样的情况，Sandisk又开始兴风作浪，开发出了T-Flash微型存储卡，后来更名为TransFlash卡。而SDA在2005年3月14日以TransFlash卡标准为基础公布microSD的格式，并于2005年7月13日批准了microSD最终的规格。并被Motorola率先应用在手机产品上。因为这样的关系，至今microSD也被人们叫为T-Flash卡或TF卡。
本文的主角——micsoSD卡
microSD卡的尺寸为15×11×1mm，确实是指甲盖那么大，重量减少为接近0.5g。针脚改为8pin，电气性能仍然和SD卡兼容，工作电压依然是2.7V到3.6V。microSD卡发售时一般会附带转接卡，通过转接卡可作为标准SD卡使用。
一大块未经切割的晶元
我们简单来看看microSD卡的构造。对于所有半导体产品，晶元的生产都是上游产业。晶元的原始材料是硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成高纯度多晶硅。晶元制造厂再将此多晶硅融解，于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，再经过研磨、抛光、切片后，即成为了集成电路的基本原料——硅晶圆片，俗称晶元。
切割好的晶元Chip示意图
在IC制造过程中，通常被分为前、后工序，晶元光刻的工艺（流片）被称为前工序，指用光技术在晶元上蚀刻电路，通常由晶元厂商来完成此工序，这是IC制造的最要害技术（拿NAND闪存举例，三星、东芝等就是此要害技术掌握者）。影响单位晶元容量以至成品存储设备容量的因素中，制程技术首当其冲。所谓制程，代表了做工能达到的精密程度，即IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。也就是说线宽越小，集成度就高，在单位面积的晶圆片上就集成更多的电路单元，从而提高产品的存储容量。拿三星的63nm制程、采用MLC的晶元举例，该制程可生产出单颗4Gbit容量的Chip，尺寸90×90×25μm。
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