全能战士！RV670核心HD3850权威评测
● RV670新特性：接口总线升级至PCI-E 2.0
与AGP8X—PCI-E X16这种另起炉灶式的升级方式不同，此次PCI-E总线由1.1升级到2.0版本属于规格加强版，接口看上去没有任何变化，只是数据传输协议增强，带宽翻倍。PCI-E 2.0与USB2.0、SATA-II非常相似，支持PCI-E 2.0的主板能够完美兼容PCI-E 1.1的设备，PCI-E 2.0的设备也能够在PCI-E 1.1主板上正常使用，但只有主板和设备同时支持PCI-E 2.0时，才能够开启2.0模式，享受双倍带宽带来的性能提升。
RV670是重新设计的核心，ATI将其接口总线升级至PCI-E 2.0版本，PCI-E 2.0最大的改变就是带宽翻倍，同时接口所能提供的电力翻两倍，可以更好的满足高端显卡需求。
PCI-E 2.0规格的主要新特性如下：
带宽翻倍：每通道数据传输率由原来的单向250MB/s双向500MB/s（PCI-E上下行可以同时传输数据）提高至单向500MB/s双向1GB/s，显卡所用的PCI-E X16 2.0接口带宽就是单向8GB/s双向16GB/s。
功率翻两倍：PCI-E 2.0接口可以直接输出最大225W的电力，是现有PCI-E的75W三倍，可以更好的满足高端显卡需求。
新增“输入输出虚拟化”技术：可以让多台虚拟机共享网卡等PCI-E扩展卡设备。
支持外部PCI-E 2.0扩展卡设备：扩展卡可以通过标准化的线缆接入计算机，而且带宽速度几乎不会损耗，适合高端服务器通过外部接口接入多块各种功能的扩展卡。对于显卡来说，实现外置多路显卡以及图形服务器将会更加容易。
支持代号为“Geneseo”的长期规划。该技术与Intel、IBM等业界巨头合作开发，可让图形处理单元、加密处理单元等协处理器更好地与中央处理器机密相连。对于显卡来说，GPU和CPU整合计划将会拥有更低的延迟、更高的通讯效率。
可以看到，PCI-E 2.0除了接口带宽翻倍之外，还给未来GPU的发展提供了更加广阔的平台，不过目前对于普通用户来说，2.0的意义还不是很大。
将总线数据传输率提高一倍，2个x16链接将速度提高到16GB/秒
目前来看高带宽不会带来额外的性能提升，但随着GPU性能越来越强，以及多卡、多核心技术的发展，PCI-E 2.0会让3D性能得到更快的发展。
最重要的是本次是ATI和AMD合并后第一次推出一整套的平台解决方案，790FX主板搭配RV670显卡，配合四核羿龙处理器，所有新技术集于一身，给用户最新最强的体验。
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