单芯时代来临 英特尔Nehalem产品规划
● 下一带全新架构——Nehalem
为迎合未来十年甚至更远的处理器市场发展,Intel发布了全新的Tick-Tock硅与微架构发展战略,于每年推出新处理器技术时,皆具备改良的微架构或是全新设计微架构,每个Tick代表推出具有增强微架构的新一代硅制程技术,与相对的Tock代表推出全新微架构,而每个Tick-Tock周期大约为2年。
因此按照既定规划,Intel已经在去年11月发布了代号为Penryn的下一代Core2处理器家族,基于全新45nm High-K金属闸极(high-kmetalgate)技术,及经改良的微架构设计,是最近一次的Tick。
接着今年的下半年,即将登场的下一代Tock全新微架构,产品代号为Nehalem,是Intel第一款使用Quick Path互联系统架构的处理器产品,Quick Path将包括集成的内存控制器技术以及改善的系统组件间通信链路,类似对手AMD的Inter connect及Crossbar设计,而且在多处理器作业下,每颗处理器可以互相传送数据,并不需经过芯片组,从而大幅提升整体系统性能。
(左)Intel院士兼Nehalem首席微架构工程师Glenn Hinton(右)2路四核心并支持HT的Nehalem实物运作
Nehalem微架构最高支持4颗处理器的Quick Path多路服务器环境,单一芯片最高可拥有2、4及8颗核心,支持经改良的Hyper-Theading技术,令单颗处理器最高可支持16 Threads,而且Nehalem架构中的Havendale亦将会内建绘图核心,不让AMD Fusion处理器专美。新增SSE4.2指令集及ATA指令集令系统性能全面提升,令人期待。
目前,Nehalem处理器已在去年8月正常运作中,并在去年9月的美国旧美山举行IDF论坛上首次公开展示,Intel院士兼Nehalem首席微架构工程师Glenn Hinton,在台上示范一台内建两颗四核心Nehalem服务器,达成了16 Threads运算。