世界首家全球半导体代工制造公司开业

    【泡泡网CPU频道3月12日】 GLOBALFOUNDRIES是由AMD和Advanced Technology Investment Company(ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司今日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官Doug Grose（之前是AMD的制造运营资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（之前是AMD的执行主席兼董事长）。公司是唯一的总部在美国的全球性半导体代工公司，开始运营时在全球范围有大约2800名雇员，总部在美国硅谷。

德累斯顿工厂群

   新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。

GLOBALFOUNDRIES官方网站：
http://www.globalfoundries.com/

    GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose说：“GLOBALFOUNDRIES的启动是我们行业具有历史意义的一天，通过启动世界首个真正全球性的代工服务提供商，市场格局将永远改变。由于有两个坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源，我们公司为市场带来一组独有的全球能力，使我们的客户能够完全释放其创新潜力。”GLOBALFOUNDRIES将服务于AMD的制造需要，还将通过其数量巨大的全球代工服务为第三方客户提供更大的技术路线图。这意味着使用前沿技术及早实现芯片量产将首次不被局限于高端微处理器制造商。

    ARM的PIPD执行副总裁兼总经理Simon Segars说：“由于消费者转向越来越小、越来越节能的设备，我们在技术开发方面需要保持有力进取，确保能够为我们的合作伙伴提供完整系列的代工服务以使那些产品面市。通过整合我们的处理器和物理IP以及我们的行业协作活动，我们继续促进人们接受下一代消费电子产品。随着我们探索在GLOBAL FOUNDRI先进的工艺技术上实施ARM平台以支持我们全球各地合作伙伴不断增加的需求，我们期待与GLOBALFOUNDRIES进行合作。”