AMD创新技术大会召开!迎接新一代架构

    泡泡网CPU频道10月22日 今天AMD“融聚未来”创新技术大会暨新一代GPU产品发布会在北京永泰福朋喜来登大酒店成功召开，IT界主流媒体参加了这次大会。

主流IT媒体签到

    AMD方面出席大会的嘉宾有AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福、AMD副总裁兼计算解决方案群组客户部总经理Chris Cloran、AMD副总裁兼服务器首席技术官Donald Newell、AMD公司副总裁兼AMD GPU事业部总经理Matt Skynner、AMD公司副总裁兼AMD GPU事业部首席技术官Eric Demers和AMD公司副总裁Manju Hegde。

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生致辞

    这次大会的主题是“融聚未来”，在AMD于2006年收购ATI图形处理器厂商后，就提出了融聚计划，CPU整合GPU的技术研究就已经提上了日程。在经历了四年的磨砺后，如今AMD祭出了利剑——Fusion APU，AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福在大会上表示：“Fusion融聚概念，将成为未来计算创新的基石，明年将把原本是（独立的）三大部分的‘3A’平台‘融聚’在一片小小的Fusion芯片上，Fusion芯片将拥有大幅降低的体积、大幅减小的功耗、大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验”。

    大会上利用Fusion APU平台展示了一个专业视频处理DEMO和基于微软IE9的演示，在演示中，得益于融合的高性能DirectX 11 GPU核心，Fusion APU的图形性能得到很大提高，并且在处理并行计算部分时大幅降低了CPU占用，而且相比竞争对手的同档次平台，Fusion APU平台表现更为流畅。

    值得一提的是，AMD还计划在中国建立Fusion开发基金，给打算为充分释放Fusion APU能量而开发软件的开发者提供资金支持。而且截止目前，已有多家国内互联网公司将对APU提供良好支持，其中就包括开心网的开心农场。在众多ISV（Independent Software Vendors，独立软件开发商）计划针对Fusion应用优化合作的情况喜爱，Fusion芯片将实现“软硬兼施”。■