AMD创新技术大会召开!六大看点全介绍

    泡泡网CPU频道10月26日 AMD创新技术大会在10月22日上周五成功召开，大会带来了一系列精彩纷呈的创新技术，不论是Fusion还是Barts都让我们万分激动，下面小编整理了下大会的主要内容，给大家带来六大看点。

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生

    AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生作为第一位登台的贵宾为“融聚未来——AMD2010创新技术大会”致欢迎辞。AMD总部多位高管组团来京召开本次大会带来了诸多创新成果。

AMD创新技术大会主题“融聚未来”

    本次大会的主题“融聚未来”精准展示了AMD Fusion的创新理念，将来由AMD处理器、芯片组和图形处理器组成的“3A”平台将融聚在一个小小的Fusion芯片上，这一改变将带来“三超三高”——“超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验”。可以说Fusion芯片的面世在CPU的历史上有着极其重要的意义。

AMD多位高管一起打开“神秘礼盒”

    大会在一开始就在演讲台中间摆放了一个精心包装的大礼盒，盒子从一开始就吸引着到场的嘉宾，也深深吸引了小编的注意力，在王正福先生演讲完后，六位贵宾一起打开了礼盒，随着炫目灯光呈现的是全球首发的第二代DX11显卡——AMD Radeon 6800系列。