iPhone 5将采用ARM处理器和高通基带

    泡泡网iPhone频道1月15日 正当匆忙筹备即将到来的iPad 2的同时，苹果也已经开始为iPhone 5的采购核心部件。这一次，苹果为iPhone 5挑选了高通的基带芯片以及速度更快的ARM 处理器芯片。

    根据台湾媒体报道，台湾的景硕科技（Kinsus）似乎这次有望进入苹果的供应链，因为iPhone 5所采用的高通芯片中使用了景硕的IC基板。

    该报道声称，苹果打算采用ARM A8处理器的另一种型号，而不是采用新的A9处理器。

    当前，苹果基于A8构架的A4芯片是一个主频为1GHz的单核处理器，然而苹果明年才打算将产品转移到多核处理器。

    报道称，高通的FC-CSP基板原料来自景硕（Kinsus）以及三星电机(Semco)，而景硕的份额将会占到iPhone5订单中的30%-40%，订单出货大致为11年第一季度末，所以iPhone5或将于第二季度上市。■