超薄!HTC新智能机采用纳米成型新模具
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泡泡网手机频道6月17日 未来HTC出品的智能手机将更薄、更轻，也许还会更大，当然这一切还要基于以下传闻成真的基础上。
据slashgear引述电子时报报道，HTC将在未来的智能手机产品上采用新的NMT（纳米成型技术）工艺模具，此项工艺可使塑料直接与金属壳对接，进一步降低机身厚度。
NMT技术支持在金属表面注入塑料，这也就意味着安装点和其他组件可以直接应用到外壳上。而且，不仅仅是电池盖，甚至可以说手机的任何部分都将在NMT技术中受益。另外，NMT在混合金属与塑料材质的同时，还将避免信号干扰的问题，对未来智能手机的发展意义非常。
尽管目前还没有来自HTC的确认，但我们对未来超薄金属机已有信心。■
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