专为Ultrabook Intel Haswell亮相IDF

    泡泡网主板频道9月16日 在今天的IDF主题演讲中，Intel副总裁艾登(Mooly Eden)介绍了Intel下下代CPU Haswell的一些特征，新的产品将会致力于低功耗设计，以满足未来发布的移动计算芯片的需求。

    按照Intel的介绍，新的Haswell芯片功耗将得到大幅降低，基于Intel的第二代22nm 3D晶体管架构，待机时间将提升多达30%，支持一整天办公需求，另外待机时间长达10天，产品主打效能特性，适应Ultrabook的各种需求。

    虽然昨天Intel宣布基于Haswell芯片目前还在研发之中，不过今天艾登却向我们展示了一颗真实的Haswell芯片芯片，另外现场演示的机器也是基于Haswell芯片而来。■