22nm不过如此 3770K/2700K超频大对决

    泡泡网CPU频道6月1日 2011年05月Intel正式宣布了3D Tri-Gate晶体管架构，相对于传统的Planar晶体管架构，3D Tri-Gate首次将三维硅鳍片从硅基底上站了起来，显著的提升了晶体管密度。

    时隔一年后Intel正式发布了首批基于3D Tri-Gate Ivy Bridge处理器，产品使用了最新的22nm工艺，按照Intel官方的数据，得益于22nm工艺和3D Tri-Gate晶体管架构的应用，晶体管的密度提升了1倍，这也直接导致Ivy Bridge处理器晶体管提升至14亿。

    在面临处理器架构不变、频率提升有限，新的Ivy Bridge处理器并没有受到市场的大幅青睐，另外旗舰Core i7 3770K超频发热量大也不胫而走，虽然伴随TDP下降到77W，不过这似乎并没有博得消费者的眼球，人们的质疑朝向了全新的3D Tri-Gate晶体管架构。

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