升级从内到外 2.0版智能主板包装图赏

    2008年3月5日，七彩虹在京发布智能主板2.0。此次发布会，不但让智能引擎从1.0升级到了2.0版本，主板内在进行了升级，其外包装也进行了全面的升级。

第一代智能主板外包装设计

第二代智能主板外包装设计

    此次采用了和第一次白色设计的，有十分大的反差的黑色包装设计，酷感十足，抽象概念的人头以及人脑设计，和一代有异曲同工之妙，同样体现了一种人工智能的概念。

    我们将会在明天推出智能主板2.0引擎详解，近期将会推出智能主板2.0引擎详测请继续关注泡泡网主板频道！

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