新整合时代 Nehalem主板迎来10层PCB?

    单芯片设计究竟是技术先进，还是坚持南北桥设计？主板的节能之路究竟将会走向何方？英特尔告诉我们，一向坚持南北桥设计的英特尔，将于2009年拥抱单芯片设计，而CPU也将迎来新的整合。

主板的PCB将会迎来新一轮的“瘦身”

    ● 英特尔09年拥抱来单芯片设计

    英特尔(Intel)计划2009年第3季推出第2代Nehalem架构微处理器(CPU)产品，正式进入整合型CPU时代，拟将显示芯片或北桥芯片整合至CPU中，同时南桥芯片也因将整合其他功能而改采覆晶封装。虽然IC载板数会减少，然覆晶载板层数增加，同时因整合多颗IC而使载板面积变大，有助于载板产能消耗。

    目前英特尔主要载板供货商如NTK、南亚电路板、挹斐电(Ibiden)和新光电气(Shinko)等正在进行样本认证，预计2008年底前应可认证完成，到2009年第2季应可放量生产。<