AMD:下代HD7000年内推出 将应用于APU
泡泡网笔记本频道6月18日 据国外媒体报道，在当地时间14日举行的AFDS大会上，AMD高级副总裁兼产品团队总经理里克·伯格曼(Rick Bergman)表示，近期大家“将能够听到有关下一代全新GPU架构令人激动的消息。它将于今年晚些时候推出，并应用于我们未来的APU产品上。”对此，部分业内人士预计表示这或许意味着AMD新一代显卡Radeon HD 7000系列即将推出。
AMD表示下代HD7000年内推出 将应用于APU
大会期间，AMD公司副总裁兼图形部分首席技术官埃里克·德莫斯(Eric Demers)会对近几年的GPU发展进行一次回顾，其中包括最新的VLIW5和VLIW4核心架构以及指令集。同时更重要的是，德莫斯还将会对AMD正在开发的下一代图形核心做一个概述，届时我们将能了解到下一代GPU全新的特性及改进。
架构方面进行了较新的调整
架构方面具备新特性
截止至发稿时间，相关专家表示AMD不太可能在峰会上完全透露下一代图形产品所具有的新特性，不过据推测AMD将极有可能效仿其主要竞争对手NVIDIA，让GPU拥有更多的可编程性，使其在拥有更好图形性能的同时，还可拥有更为复杂的计算能力。
据悉，今年晚些时候AMD计划推出其首款采用28nm工艺、代号为Southern Islands的图形芯片。从性能上来看，“SI”家族将支持DirectX 11，架构方面也会存在一定的改进，且支持一些新的特性。理论上来说，AMD可能已经开始向开发者们透露一些新架构的特性，以便让他们为全新芯片的程序开发工作做好准备。
(信息来源：cnbeta)
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