泡泡网手机频道 PCPOP首页      /      手机     /      新闻    /    正文

展望新一代SoC,满帧畅玩超高画质《崩铁》应该有希望了

  在此前,泡泡网针对于八款旗舰机型以及其搭载的SoC进行了超高画质以及高画质下米哈游新一代大作《崩坏:星穹铁道》的相关测试(详情可移步:《畅玩《崩坏:星穹铁道》高画质需要什么配置?实测8款安卓旗舰告诉你》进行查看)。

  在相关的测试后,可以得出的结论是:

  1、现阶段顶尖的联发科天玑9200+以及高通骁龙 8 Gen 2距离满帧征服《崩坏:星穹铁道》的超高画面设置仍存在一定的差距,两款顶尖SoC都只能维持在平均帧50帧附近。

  2、天玑9200+以及骁龙8 Gen 2应对高画质的《崩坏:星穹铁道》游玩基本已经流畅,两大巨头的顶尖产品均处于同一水准的表现,但距离稳健满帧的高标准体验还有一定的差距。

  从测试来看,作为米哈游旗下新一代的手机大作《崩坏:星穹铁道》对于目前的顶尖SoC产品来说还是比较有压力的。而根据笔者了解到的信息,米哈游后续还会有新一代的开放世界作品《绝区零》即将推出,对现阶段的旗舰SoC也会是“压力山大”的存在。

  不过对于普通消费者来说,新一代的旗舰SoC或许会有非常亮眼的性能表现,满帧征服超高画质的《崩坏:星穹铁道》或者是即将发布的《绝区零》应该都会成为可能。

  那么联发科和高通这两大巨头的新一代SoC将会有那些提升?让我们根据现阶段的爆料信息,一起先来看看吧。

  天玑9300:

  相关爆料信息指出,联发科在开发中的天机9300旗舰SoC将会采用到4*Cortex-X4大核 +4*Cortex-A720中核的CPU集群配置,在CPU配置上非常高,在相同场景下具有50%的能效提升,性能直追苹果开发中的A17芯片。

  根据了解,Cortex-X4集群能效能有40%的提升,IPC拥有15%的综合性能提升,Cortex-A720则是拥有20%的集群能效提升。在这方面的配备下,天玑9300依赖更大的规格从而实现能耗以及性能的双方面提升应该是非常可观的,所以大家可以期待一波。

  △Arm公版CPU核心的提升数据

  而在GPU方面,天玑9300将有可能采用16核心满配置的Immortalis-G720,相比较于上一代改进提升了15%的性能、40%的计算延迟以及15%的能效。这一方面的提升结合天玑9300相比较于天玑9200更多的GPU核心规格以及更高规格的CPU集群,天玑9300畅玩《崩坏:星穹铁道》应该是没有压力了。

  △Arm公版GPU核心的提升数据

  值得注意的是,Mali-G720 以及Mali-G620这两款GPU也可支持硬件级光追的选配了,我们不排除联发科会在天玑9300之下的相关SoC上进行选配,进一步推动移动端光追的发力,值得期待。

  骁龙8 Gen 3:

  高通已定档将在10月24日召开高通技术峰会,在这一个场合上有可能推出骁龙 8 Gen 3这一全新的SoC。

  根据爆料信息表示,骁龙 8 Gen 3将配备一颗Cortex-X4大核 +五颗Cortex-XA720大核 +两颗Cortex-A520小核的CPU集群架构,从规格来看也是比起现阶段的骁龙8 Gen 2提升不小,因此笔者对于其能耗以及性能的表现也是感觉比较乐观的。

  而在GPU方面,骁龙 8 Gen 3应该是采用高通自家的Adreno 750 GPU,有关这一核心目前的可查到的消息较少。但各渠道的消息指出,Adreno 750 GPU在性能方面也是会有进一步的改进,并且通过扩大核心的规模,进一步提升能耗以及性能的表现。

  结合CPU以及GPU方面的提升,笔者认为新一代的骁龙 8 Gen 3也是在性能以及能耗方面具备有整体升级,畅玩《崩坏:星穹铁道》应该也是无压力。

  总结:

  联发科以及高通新一代的旗舰级SoC在性能以及能耗方面的提升应该是比较可观的。笔者对于下半年将推出的天玑9300以及骁龙8 Gen 3应对《崩坏:星穹铁道》的超高画质实现满帧的表现比较乐观。

  那么在下半年,搭载这两款旗舰SoC的手机产品应该会陆续面市。届时这部分产品能否满帧征服超高画质《崩坏:星穹铁道》?笔者将会为各位带来进一步的实测,大家敬请关注。

1人已赞

您可能感兴趣的文章

  • 成本太高了!联发科天玑9500放弃2nm工艺,高通乐了

    联发科的天玑9400和8400系列芯片已经相继发布,并且凭借全大核的架构策略取得了不错的效果,整体表现广受好评。特别是天玑9400,采用了4+4的架构设计,其中包含1颗主频为3.62GHz的Cortex-X925超大核心,3颗3.3GHz的Cortex-X4大核心,以及4颗2.4GHz的Cortex-A720大核心,性能上相较于前代有了显著提升。

    申沛 · 2025-01-06 03:07
  • 明年上半年发布 OPPO Find X8S首批搭载天玑9400+芯片

     联发科计划在明年上半年推出其新旗舰芯片——天玑9400+,首批将搭载这款芯片的手机是OPPO Find X8S。作为天玑9400的小幅升级版本,天玑9400+将在延续前者全大核架构的基础上,进一步提升CPU主频,预计将成为联发科最强悍的手机芯片。

    申沛 · 2024-12-26 03:13
  • MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

    MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。

    李军工 · 2024-12-23 10:33
  • 联发科天玑8400芯片即将发布,REDMI Turbo 4首发搭载

    作为全球首 发搭载天玑8400的智能手机,REDMI Turbo 4预计将于明年1月正式上市,也预示着中端手机市场将迎来一轮新的性能升级。这款芯片不仅具备强大的性能表现,还拥有出色的能效比,能够在保证性能的同时降低功耗,延长手机的续航时间。

    王原 · 2024-12-18 02:56
  • 2024骁龙峰会高层对话:Oryon CPU首登移动平台,带来颠覆性体验升级

    此次峰会不仅展示了高通在技术上的领先地位,还体现了公司对未来移动计算趋势的深刻洞察。随着Oryon CPU的成功应用,高通将继续引领行业创新,为用户带来更加卓越的移动体验。

    李军工 · 2024-10-24 06:06
  • 跑分突破300万,崩铁绝区零高画质满帧运行 骁龙8至尊版性能实测

    2024骁龙峰会拉开序幕,期待已久的骁龙8至尊版也正式登场,此次骁龙8至尊版带来了多项升级,不仅采用了高通Oryon CPU,也配备了性能更强的高通Adreno GPU,接下来我们就先来了解一下骁龙8至尊版的新特性。

    李军工 · 2024-10-21 20:05
  • 天玑9400发布:第二代全大核架构跑分超300万,vivo X200首发搭载

    天玑9400今天正式发布,作为MediaTek推出的全新旗舰5G智能体AI芯片,天玑9400采用了第二代全大核架构,并且对GPU以及NPU进行了升级,具备高智能、高性能、高能效、低功耗特性,将会推动智能设备的体验革新。

    李军工 · 2024-10-09 14:19
  • MediaTek发布天玑9400,强芯高效带来非凡的智能体化AI体验

    2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升,赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。

    李军工 · 2024-10-09 05:35
  • 荣耀MagicBook Art 14骁龙版发布 联手高通推动AIPC体验升级

    随着AI PC的兴起,PC市场也迎来了持续的复苏,根据Canalys的数据显示,2024年第二季度全球PC市场的出货量达到了6280万台,其中笔记本(含移动工作站)的出货量达到了5000万台,同比增长4%,这也是PC市场连续三个季度实现增长。

    姜思文 · 2024-09-11 04:57
  • 全新骁龙X Plus 8核平台发布!赋能OEM带来更多Windows 11 AI+ PC

    高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会(IFA)前夕,宣布扩展骁龙X系列产品组合,助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。

    李军工 · 2024-09-04 13:29

最新文章

超便宜苹果手机!iPhone SE 4配置曝光,有A18芯片但还是60Hz屏实在是太火了!Redmi 14C今日补货继续开售,依然还是499元使用钛金属材质 OPPO Find N5将成为全球最薄大折叠告别灵动岛!iPhone 18 Pro系列将采用单挖孔三星Galaxy S25 Slim跑分曝光:搭载骁龙8Elite超频版

关注我们

泡泡网

手机扫码关注